创历史新高！芯联集成2023年SiC MOSFET芯片出货量实现5000片/月

芯联集成是全球少有的具备规模量产的碳化硅芯片及模组供应商，在同行还在铺碳化硅产能时，公司的碳化硅MOSFET芯片已经实现了5000片/月的出货。同时，碳化硅产品的提前规模化量产又提升了公司的成本优势，进而公司可以争取到更多应用场景客户，预计2024年碳化硅业务营收将超过10亿元。

2023年的业绩快报显示，这些研发费用是投入在8英寸功率半导体、MEMS、连接等产品方向上，同时公司也大幅增加了对碳化硅MOSFET、12英寸产品方向的研发力度。对上述产品项目的持续投入不仅提升了公司当下的产品竞争力，也沉淀了不少知识产权专利。公司在2023年共提出知识产权申请295项，获得专利102项。

近日来，芯联集成多次对外发布公司和客户签订长期合作的好消息。

2023年12月，芯联集成与新能源汽车品牌蔚来汽车签署了碳化硅芯片及模块产品的长期战略合作协议。按照双方协议签署，芯联集成将成为蔚来汽车的碳化硅芯片及模块的供应商。

自2021年始，比亚迪就与芯联集成展开了多领域的广泛合作，芯联集成的部分产品已经规模应用在比亚迪新能源汽车上。

2024年2月份，在2024年小鹏汽车全球合作伙伴大会上获得客户小鹏汽车的肯定，荣获“合作协同奖”。同时，芯联集成也正在和其他重要的新能源汽车客户签订长期战略合作协议。

2024年2月初，芯联集成下属子公司芯联动力与国电南瑞控股子公司南京南瑞半导体签订深度合作协议。根据协议，两家公司将在碳化硅芯片、器件等产品上深度合作，进而加强双方在新型电力系统领域的竞争优势。

2023年5月，芯联集成成功登陆科创板，公司最高市值超 400 亿元。同年11 月，为了保持公司碳化硅业务的市场竞争优势，芯联集成发起成立了芯联动力，并在芯联动力持股 51%。芯联动力的创始轮进展顺利，很快收到了上下游合作伙伴的积极响应。

在芯联动力的创始股东中，有整车厂背景的小鹏星航资本和上汽的尚颀资本，也有全球最大汽车系统集成商博世背景的博原资本，另外立讯精密立翎基金、宁德时代晨道基金和阳光电源也成为了芯联动力的创始股东。