2月24日，浙江省杭州市萧山区瓜沥镇举行推进新型工业化暨项目开工签约大会，会上集中签约开工的18个项目总投资超20亿元，涉及半导体芯片、集成电路设计与组件等领域。
其中新签约项目包含谱析光晶投资的年产10万台第三代半导体芯片与系统生产基地项目。
据了解，该项目计划总投资1亿元，达产后预计年产值2亿元，税收贡献1000万元。
谱析光晶成立于2020年，作为第一批“5213”计划项目落地瓜沥，主要生产SiC特种功率芯片、模块与系统，产品在耐高温、极致小型化的参数上填补国内空白，被广泛应用于能源勘探、航天军工、光伏储能、电动汽车等领域。
据了解，谱析光晶每年的营收增长率在300%以上，2023年公司实现营收8000万元，在手订单3亿元，预期2024年营收超过2亿元。目前已获得十多家股权机构的融资，计划在2025年申报IPO。
据“企查查”显示，截至目前完成了5次融资，专注技术研发创新，以往融资都用于SiC系统的生产基地建设和SiC芯片的研发生产。
谱析光晶在高温芯片和高温电源技术行业领先，200℃以上芯片和电源国内唯一。在产品方面，谱析光晶以极高温半导体系统研发作为切入，逐渐从SiC系统拓展到SiC芯片和模块。谱析光晶已批量出产数款1200V、30毫欧以内的高端SiC SBD和车规级MOS芯片。
业务方面，2023年9月25日，谱析光晶、乾晶半导体与绿能芯创签订战略合作协议，共同开发及验证应用于特殊领域的SiC相关产品，并签订了5年内4.5亿的意向订单。
来源：萧山日报
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：1亿元！谱析光晶年产10万台SiC芯片项目签约浙江瓜沥