2月24日，德龙激光公布了2023年度业绩快报公告，称报告期间，实现营业总收入5.8亿元，同比增长2.35%；总资产约17亿元，同比增长8.3%。
根据报告内容，影响经营业绩的主要因素，是德龙激光近两年持续加大研发投入，在半导体、新能源方向成功开发了多项新产品、新技术，受益于碳化硅晶碇激光切片设备、MicroLED 巨量转移设备、钙钛矿薄膜太阳能电池激光加工设备，以及先进封装相关激光加工设备等多款新产品陆续投放市场，公司2023年订单增速明显。
德龙激光专注于高端激光设备和精细微加工，是国内唯二SiC切片设备供应厂商。金刚线切割效率高、污染少，正逐渐代替砂浆切割， 激光切片损耗少、效率高，有望替代金刚线成为新一代主流切割技术。现有SiC激光切片设备市场，由于半导体行业高进入壁垒，短期内暂无其他明显竞争对手。
据东吴证券预测，预计到2025年全球/国内6寸SiC切片设备新增市场空间约30/13亿元，金刚线切割方面高测股份已推出分别兼容4-8英寸的SiC金刚线切片机并持续推进国产替代，激光切割方面大族激光和德龙激光市场份额各占约50%。
德龙激光2018年开始进入SiC领域，研发的应力诱导切割方法擅长切割超硬和超脆材料，并顺利用该方法实现了SiC晶圆的高品质快速切割。
德龙激光研发的Inducer-5560型SiC晶圆划片设备具备多重工艺优势。针对主流6寸SiC晶圆，最大切割速度为500 mm/s，工艺成熟，可针对航天航空、电力电子等行业微波器件以及功率器件的SiC晶圆片进行切割。
另外在SiC8寸晶锭切割方面，德龙激光在2023年半年度报告中披露一项在研项目如下图。
该项目为碳化硅晶圆激光隐形分切系统的研发，具体应用前景主要面向碳化硅晶锭的分片技术，采用激光加工的方法，实现碳化硅晶片从晶锭上分离。预计投入资金3500万元，已累计投入约1900万元，目前处于研发状态。
此前2023年5月，德龙激光官网公告称， 已完成SiC晶锭切片技术的工艺研发与测试验证，并取得了头部客户的批量订单。
参考链接：https://pdf.dfcfw.com/pdf/H3_AP202309141598504678_1.pdf?1694725528000.pdf
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：德龙激光：2023年订单增速明显，约占50%SiC激光切片设备市场