近日，同欣电子工业股份有限公司（股票代码：6271）举办2023年第四季法人说明会。2023年第4季度营业收入为31.73亿新台币，同比减少3.5%，净利润为4.86亿新台币，同比增长5.1%；2023年全年营业收入为115.84亿新台币，同比减少17.7%，净利润为11.5亿元，同比减少63.4%，受第一季季节性因素影响，同欣电子预期2024年第一季营收将较去年第四季下降。
2023年陶瓷电路板实现营收19.49亿新台币（约等于人民币4.4亿元），较2022年下降31.1%。对于同欣电子业务，总经理张嘉帅预期，陶瓷基板项目成长性最佳，其次是高频无线通信模块，接着是混合集成电路模块，最后是影像产品。去年车用供应链处于逆风，今年可望结束低谷站稳脚步。
推荐活动：【邀请函】2024年半导体陶瓷产业论坛（2024年4月12日·泉州）
The Semiconductor Ceramics Industry Forum
“功率半导体封装用DBC/AMB陶瓷衬板、半导体设备精密陶瓷部件”
福建省泉州市晋江市滨江路999号
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序号 |
暂定议题 |
拟邀请企业 |
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1 |
半导体设备中陶瓷零部件的应用现状与前景 |
清华大学 新型陶瓷与精细工艺国家重点实验室 潘伟 教授 |
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2 |
氮化铝基板和器件与半导体应用 |
华清电子 向其军 博士 |
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3 |
先进陶瓷材料制备与智能化实验平台 |
北京科技大学 教授 白洋 |
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4 |
高性能氮化铝和氧化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 事业部总经理 吴春正 |
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5 |
多孔陶瓷的研究进展及在半导体领域的应用 |
拟邀请多孔陶瓷企业/高校研究所 |
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6 |
LTCC技术在半导体晶圆探针卡中的应用 |
拟邀请探针卡企业/高校研究所 |
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7 |
CVD用绝缘高导热氮化铝陶瓷加热器的研发 |
拟邀请陶瓷加热盘企业/高校研究所 |
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8 |
耐等离子腐蚀的氧化钇陶瓷的开发与应用 |
拟邀请氧化钇陶瓷企业/高校研究所 |
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9 |
高强度高耐磨的氮化硅陶瓷材料的开发 |
拟邀请氮化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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10 |
碳化硅陶瓷结构件在集成电路制造关键装备中的应用 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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11 |
半导体装备用陶瓷静电卡盘关键技术 |
拟邀请静电卡盘企业/高校研究所 |
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12 |
高纯氧化铝陶瓷制备工艺及其在半导体领域的应用 |
拟邀请氧化铝陶瓷企业/高校研究所 |
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13 |
真空钎焊设备在半导体领域的应用 |
拟邀请真空钎焊企业/高校研究所 |
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14 |
高精度复杂形状碳化硅陶瓷制备工艺研究 |
拟邀请碳化硅陶瓷企业/高校研究所 |
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15 |
半导体设备用陶瓷的成型工艺技术 |
拟邀请成型设备企业/高校研究所 |
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16 |
高强度氮化硅粉体制备工艺技术及产业化 |
拟邀请氮化硅粉体企业/高校研究所 |
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17 |
第三代功率半导体封装用AMB陶瓷覆铜基板 |
拟邀请AMB企业/高校研究所 |
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18 |
覆铜陶瓷基板的失效机理分析及可靠性设计 |
拟邀请陶瓷基板企业/高校研究所 |
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19 |
特种陶瓷高温烧结工艺技术 |
拟邀请热工装备企业/高校研究所 |
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20 |
半导体设备用陶瓷零部件表面处理技术 |
拟邀请表面处理/陶瓷零部件企业 |
演讲及赞助请联系李小姐：18124643204（同微信）
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：同欣电子2023年陶瓷基板实现营收19.49亿台币，AMB产品客户认证中
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