3月1日，四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目签约仪式在绵竹高新区举行。
据了解，四川六方钰成电子科技有限公司高密度陶瓷封装基板生产线项目总投资1.5亿元，租赁标准厂房6708平方米，项目建成投产后，将实现年产值1.5亿元，年税收1000万元。该项目是原有项目陶瓷基板和集成电路的延链，有助于企业在下游模块、组件领域延伸，提升产品附加值。项目的落地不仅可实现封装陶瓷基板的国产化替代，还有利于绵竹加快推动形成完善的半导体产业链，带动上下游产业集聚，推动半导体产业体系的深度建设。
信息来源：绵竹高新之窗
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