- 用于功率模块封装的材料成本在功率模块总成本中占比约为30%。
- 封装成本取决于封装材料（如芯片贴装和陶瓷衬底材料）和封装尺寸。
- 2029年，功率模块封装材料业务体量将达到近43亿美元。
- 供应链：功率模块封装解决方案领先供应商主要位于美国和欧洲。而亚洲功率模块封装材料企业的增加将给欧洲企业带来成本压力。
图：功率模块封装元件的市场发展 —— 2023年及2029年概览
来源 | Yole Intelligence 《Status of the Power Module Packaging Industry 2024》，编号：YINTR244032029年功率模块封装材料市场规模将翻倍，达43亿美元。Yole Group称，功率模块收益将从2023年的80亿美元增长到2029年的160亿美元。根据这家市场研究与战略咨询公司公布的预测，2023年至2029年期间，这一领域的复合年均增长率为12.1%。功率模块的封装成本完全取决于封装材料（如芯片贴装和陶瓷衬底材料）和封装尺寸。2023年这一市场价值23亿美元，其中功率模块封装材料的成本在功率模块总成本中占比约为30％。2023年至2029年间，该市场将以11%的复合年均增长率增长，至2029年可达43亿美元。在功率模块封装材料中最大的细分领域是基板，其规模将从2023年的6.51亿美元增至2029年的10.7亿美元，2023年至2029年期间的复合年均增长率为9％；而紧随其后的细分领域是陶瓷衬底。Yole Group功率电子与电池团队的高级技术与市场分析师Shalu Agarwal博士表示：目前，为了充分利用碳化硅技术的优势，需要不断对模块材料和封装设计做改进。然而与此同时，技术开发也聚焦于通过‘足够好’的性能和可靠性来降低功率模块的成本。图：以应用区隔的2019年至2029年功率模块封装市场
来源 | Yole Intelligence《Status of the Power Module Packaging Industry 2024》，编号：YINTR24403事实上，各类电动车应用对电源模块的效率、坚固性、可靠性、重量和体积的综合要求为电源模块封装公司和封装材料供应商提供了机遇。这些企业通过提供创新解决方案，不断提高其市场地位：- 领先功率模块供应商位于欧洲和日本，包括英飞凌（Infineon Technologies）、赛米控丹佛斯（Semikron Danfoss）、富士电机（Fuji Electric）和三菱电机（Mitsubishi Electric）。
- 同时，领先的功率模块封装材料供应商主要位于美国。Yole Group明确指出了上述地区的领先企业，如美国的罗杰斯公司（Rogers Corporation）、麦德美爱法（MacDermid Alpha）、3M、陶氏（Dow）和铟泰公司（Indium Corporation），欧洲的贺利氏（Heraeus）、汉高（Henkel），以及日本的大和热磁（Ferrotec）、博迈立铖（Proterial）、京瓷集团（Kyocera）、同和控股（Dowa）、Denka、田中贵金属集团（Tanaka）、力森诺科（Resonac）和日本碍子（NGK Insulators）等公司。
封装材料供应商的地理范围日益扩大。日本厂商在材料领域的地位强势，但有时会需要帮助才能要触达其他地区。因此，他们正努力扩大在中国、欧洲和美国的业务，并为在这些地区发展业务而投资。例如，日本碍子正计划在波兰制造陶瓷衬底。同样，欧洲和美国企业（如贺利氏、汉高、麦德美爱法和罗杰斯公司）也在把重心放在亚洲，主要是中国。与此同时，功率模块供应链上有多家公司为了降低成本，已经或计划将其制造转移到生产成本较低的国家，如越南、匈牙利、马来西亚和罗马尼亚。此举令竞争加剧，增加了价格压力，也为合作伙伴关系和并购带来更多动力。原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：Yole 观点 | 电动车推动功率模块封装市场激增
