3月8日，芯动半导体与意法半导体在深圳签署战略合作协议。
随着新能源汽车市场的不断渗透，消费者对新能源汽车的需求日益增加，同时对新能源汽车续航里程及充电速度有了更高的要求，新能源汽车逐渐由400V向800V高压平台推进，以满足消费者日常出行和长途旅行的市场需求。SiC芯片因其出色的耐高压、高结温应用等特性，被广泛应用于电驱逆变器、电动汽车车载充电（OBC）和直流-直流变换器（DC-DC）等关键零部件中。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：芯动半导体与意法半导体签署战略合作协议
2025年8月深圳国际会展中心