3月11日，Silicon Box 宣布，与意大利政府合作，在意大利北部投资36亿（约282.6 亿元人民币）欧元建设先进封装产能。
这项投资将为欧洲带来首个基于端到端小芯片的半导体系统集成，创造约1600个半导体工作岗位，并创造数千个间接供应商和合同建筑工作岗位。
意大利的新工厂将通过提供先进的封装和测试能力，实现人工智能（AI）、高性能计算（HPC）、大型语言模型（LLM）、电动汽车（EV）和汽车、可穿戴设备、移动、智能消费、边缘计算等领域的下一代应用，预计未来几年将对此有需求。
这项多年的投资将复刻Silicon Box在新加坡的旗舰代工厂，该代工厂拥有世界上最先进的半导体封装解决方案的成熟能力和产能，然后进一步扩展到3D集成和测试领域。
Silicon Box 工厂专注于先进的小芯片集成功能（“先进封装”），采用大规模制造形式。小芯片概念是传统半导体制造的替代方案，传统半导体制造专注于在硅晶圆上构建整个片上系统 （SoC），然后转向传统的封装工艺。小芯片将单个系统模式的制造描述为晶圆上的独立芯片或小芯片，然后通过先进封装将这些单独的功能集成到系统中，从而创建系统级封装 （SiP）。因此，先进封装技术走在了半导体制造创新的最前沿，为行业带来了新的范式。
来源：Silicon Box官网
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：36亿欧元，Silicon Box 与意大利政府合作建设先进封装工厂