近日，斯科半导体和天科合达SiC项目迎来最新进展。
3月18日，据“苏州日报”消息，2024年江苏省重大项目清单正式发布，太湖科学城功能片区“斯科车规级碳化硅芯片模组”重大项目迎来最新进展。
斯科车规级碳化硅芯片模组项目正处于试生产阶段，购置设备中，计划总投资10亿元，2024年度计划投资3.5亿元，建筑面积约1.1万平方米，投入生产设备94台。项目建成后，将形成年产240万套碳化硅半桥模块的生产能力。
3月17日，据“金龙湖发布”消息，天科合达碳化硅项目二期主体已完成。
据了解，碳化硅晶片二期扩产项目总投资8.3亿，建筑面积4.9万平方米，目前主体已完成，正在进行核体内外部装配施工。8月份建成后可实现年产碳化硅衬底16万片。
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：18亿元！苏州斯科半导体和天科合达SiC项目最新进展