■ 半导体新品发布现场
SiC EP200D-ZJS具备单腔同时加工2片8英寸晶圆的能力，设备单位产能提升80%，生产成本降低30%，同时EP200D搭载了目前最新的外延掺杂工艺包、全自动化上料模块以及AI大数据分析平台EAP接口，可实现基于C2C模式的大规模外延量产方案。 EM200A-ZJS采用傅里叶变换红外光谱技术，对6/8英寸的SiC外延片进行非接触式的外延层膜厚及整体均匀性的测量，该设备内置了两套自主研发算法，实现缓冲层和外延层的计算，用户可根据自身工艺、膜层厚度及晶圆生长结构进行算法选择和调整。 FM200A-ZJS采用掠入射移相干涉技术，对2-8英寸SiC衬底片以及外延片的平坦度和厚度进行非接触式的高精度测量。设备支持定制化数据分析功能开发及自定义被测晶圆的分选标准，可根据设定标准对晶圆进行分选下片。 WGP12T-ZJS采用空气主轴带动砂轮高速旋转，以IN-Feed方式对8-12英寸晶圆进行磨削的减薄设备，可稳定实现厚度100μm以下的薄片化加工，可与贴膜机联机使用，一次性完成晶圆撕贴膜作业。 WGP12THC-ZJS是根据当前先进封装等市场需求开发的超精密晶圆减薄设备。集成先进的超精密磨削、CMP及清洗工艺，配置卓越的厚度偏差与表面缺陷控制技术，极大满足了3DIC制造、先进封装等领域中晶圆超精密减薄技术需求。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：晶盛机电重磅发布多款碳化硅设备新品