2024年8月28-30日，金锐陶瓷将参加第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 (同期举办: 热管理材料展) ，展示全陶瓷轴承，展位号：7C59，欢迎行业朋友临参观。
Nantong Jinrui High Ceramic Co.,Ltd
南通市金锐高技术陶瓷有限公司占地面积10000平方米，拥有先进的混料及冷等静压成型设备，无压碳化硅烧结炉/反应碳化硅/氮化硅烧结炉10台，车、铣、磨数控加工设备100台套，年产碳化硅/氮化硅结构陶瓷件50吨，全陶瓷深沟球轴承20万套。
官网：https://www.guoketek.cn/
同期举办：热管理材料展
随着半导体产业的快速发展，封装技术的不断进步与创新。伴随着电子封装技术的要求越来越高，陶瓷封装管壳、LTCC、HTCC、金属化陶瓷基板等电子封装材料和工艺快速发展，MLCC、滤波器等电子元器件朝着微型化、高性能、高可靠性的方向发展。科学技术不断进步，精密陶瓷零部件被广泛应用在半导体制程、汽车、信息通信、工业机械、医疗等各种领域。
艾邦深度聚焦IGBT/SiC功率半导体产业链，热管理材料产业链，陶瓷元器件、陶瓷管壳、陶瓷基板、结构陶瓷、陶瓷材料、导电金属材料、助剂、设备、耗材等。
第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会将于2024年8月28~30日，在深圳国际会展中心7号馆（深圳宝安新馆）举行，同期还将举办热管理材料展，全面汇聚精密陶瓷、热管理、功率半导体器件封装产业链上下游，助力行业发展！
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：展商推荐|金锐陶瓷—高性能结构陶瓷厂商