QY Research最近发布《2024-2030全球及中国HTCC陶瓷基板(HTCC Ceramic Substrate)行业报告》,据最新调研统计,2023年全球HTCC陶瓷基板市场销售额达到了50亿元,预计2030年将达到87亿元,年复合增长率(CAGR)为7.8%(2024-2030)。目前日本是全球最大的HTCC陶瓷基板市场,占有超过70%的市场份额,之后是中国市场,占大约20%的份额。

图 HTCC陶瓷基板,来源:佳利电子,摄于艾邦CMPE展

HTCC产品可分为HTCC陶瓷基板、HTCC封装管壳、HTCC封装基座。就产品而言,HTCC陶瓷外壳是最大的细分市场,占有率约为75%。在应用方面,HTCC可应用于消费电子、通信领域、工业领域、汽车电子、航空航天和军事等领域,最大的应用是消费电子产品,其次是通信包。

全球及国内主要厂商包括:

京瓷

丸和

NGK/NTK日本特殊陶业株式会社

Egide

NEO Tech

AdTech Ceramics

阿美特克

Electronic Products, Inc. (EPI)

群尚科技

中国电子科技集团43所/合肥圣达

江苏省宜兴电子器件总厂有限公司

潮州三环(集团)股份有限公司

河北中瓷/13所

北斗星通(佳利电子)

福建闽航电子

RF Materials (METALLIFE)

中国电子科技集团55所

青岛凯瑞电子有限公司

河北鼎瓷电子科技有限公司

上海芯陶微新材料科技有限公司

深圳中傲新瓷科技有限公司

合肥伊丰电子封装有限公司

福建省南平市三金电子有限公司

瓷金科技(深圳)有限公司

株洲艾森达新材料科技有限公司

北京元六鸿远电子技术有限公司

北京微电子技术研究所

来源:QY Research

 

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作者 gan, lanjie