2024年03月26日，北京元六鸿远电子科技股份有限公司（鸿远电子，证券代码：603267）发布2023年年度报告，报告显示，2023 年公司实现营业收入 167,584.90 万元，较上年同期下降 33.02%，其中，自产业务实现收入 91,950.02 万元，较上年同期下降 33.03%，主要系核心产品瓷介电容器销售收入下降 38.10%所致；代理业务实现收入 74,133.98 万元，较上年同期下降 32.85%，主要系部分核心客户受外部环境影响需求减少所致。2023 年鸿远电子实现归属于上市公司股东净利润 27,233.18 万元，较上年同期下降 66.15%。
电子元器件行业下游市场景气度较弱，客户需求持续低迷，自产业务项下的核心产品高可靠瓷介电容器销量减少且价格下降，叠加代理业务主要客户销售收入下滑，使得鸿远电子营业收入较上年同期下降 33.02%；鸿远电子加大了拓展微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块以及微纳系统集成陶瓷管壳等新业务的投入，成本稳中有升，使得归属于上市公司股东的净利润及归属于上市公司股东的扣除非经常性损益的净利润较上年同期相比，分别下降 66.15%及 66.12%。
2023年，鸿远电子创新中心暨企业总部项目开工建设，鸿远创新研究院成立，鸿安信成立微纳系统集成技术创新研究院，聚焦于微纳电子系统集成相关的关键材料、先进封装技术的研究，为提供微纳系统集成陶瓷管壳技术方案和产品奠定技术基础。民用射频微波电容器，已经实现千万级销售额；鸿安信生产线建设完成，具备了微纳系统集成陶瓷管壳的设计、生产能力；以瓷介电容器、滤波器、微处理器、微控制器及配套集成电路、微波模块、微纳系统集成陶瓷管壳等产品方向为辐射的整体产业规模逐渐扩大。
2023年，鸿远电子研发投入约1.07亿元，较上年同期增长8.48%，占自产业务收入11.64%。在瓷介电容器方面，在高可靠领域重点开展了射频微波多层片式瓷介电容器、单层片式瓷介电容器、镍电极多层片式瓷介电容器等产品的高可靠技术攻关工作，实现了产品技术标准和质量等级的提升，不断满足客户对产品高可靠的要求。在民用领域，大功率射频微波瓷介电容器组件产品，阻容网络产品，完成了研发和定型工作，并实现小批量供货。同时，为满足民品市场对低成本射频微波电容器的需求，完成了铜内电极射频微波多层瓷介电容器的研发。车规级多层瓷介电容器聚焦车载通讯娱乐系统，已完成系列化研发，现处于小批量供货阶段。瓷粉方面主要围绕射频微波多层片式和单层片式瓷介电容器用瓷料进行系列化研发和生产，完成了 13 种瓷料的研发定型；微波瓷料实现了吨级量产，有效提升了核心产品的自主保障能力。共获得授权瓷料发明专利 28 项。
鸿安信的微纳系统集成陶瓷管壳产品，重点围绕射频与微波、光电与传感、通用集成电路三大应用领域布局研制。研发了功放管壳、高温共烧一体化陶瓷基板、多层互联堆叠的系统级封装陶瓷管壳等产品。非制冷红外探测器陶瓷管壳及 TOSA/ROSA 陶瓷管壳产品完成研制，目前产品已经可以批量生产。研制了 CSMD、CSOP、CDIP、CFP 系列型号封装外壳，共计 30 多款产品型号；处于小批量供货阶段。
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