陶瓷轴承是指滚动体材质为陶瓷的轴承，通常应用于精密角接触球轴承和精密圆柱滚子轴承，具有优秀的高转速、低温升特性，且可以允许短时间的无油运行，应用陶瓷材质滚动体的的陶瓷轴承的使用寿命和可靠性得到显著提升。
陶瓷球轴承（来源：SKL）
陶瓷轴承的种类繁多，根据不同的分类标准，可以将其分为多种类型。以下是一些主要的分类方式：
按材料分类
1.氧化锆陶瓷轴承：具有良好的磁电绝缘、耐磨和抗腐蚀、自润滑、耐高温和高寒等等性能，轴承套圈及滚动体均为氧化锆（ZrO2）陶瓷材料制造，保持器一般使用聚四氟乙烯（PTFE）材料，也可采用玻璃纤维尼龙66，特种塑料，不锈钢，黄铜等材料。
来源：北京中兴实强
2.氮化硅陶瓷轴承相较于氧化锆（ZrO2）材料制造的陶瓷轴承，可用于更高的转速、更高的负荷，及更高的温度等极端工况中，也可用于具有高速高精度高刚性需求的主轴应用，其套圈及滚动体均采用氮化硅（Si3N4）陶瓷制造，保持器一般为聚四氟乙烯（PTFE），也可采用RPA66-25，PEEK，及酚醛夹布胶木管等等材料制造。
来源：北京中兴实强
3.碳化硅陶瓷轴承：碳化硅陶瓷相比其它几种陶瓷，它的表现在：耐化学腐蚀性最好、尤其耐氢氟酸的侵蚀；强度高、硬度高，耐磨性能好、摩擦系数小，耐温最高。
来源：北京中兴实强
4.氧化铝陶瓷轴承：轴承的滚动体和内外圈均由氧化铝陶瓷材料制成。氧化铝陶瓷具有高硬度、优异的耐磨性、耐腐蚀性和高温稳定性等优点，使其成为制造轴承的理想材料之一。
99%氧化铝全陶瓷轴承（来源：元广贸易）
5.复合陶瓷材料轴承：它是一种利用不同种类的陶瓷材料组合而成的轴承，通常包括内外圈采用陶瓷材料，滚动体采用陶瓷或者其他材料。这种设计结构可以充分发挥各种陶瓷材料的优点，比如高硬度、耐磨性、耐腐蚀性以及低摩擦系数等特性。
复合陶瓷材料轴承（来源：道名陶塑）
这些不同类型的陶瓷轴承具有各自独特的性能特点，如高硬度、高耐磨性、耐高温、优良的机械性能以及抗氧化等特性。
按结构分类
1.氧化锆带保持器陶瓷轴承
2.氮化硅带保持器陶瓷轴承
3.复合带保持器陶瓷轴承：通常采用陶瓷滚动体，同时在保持器方面可能结合了不同材料，如金属、聚酰亚胺等。
陶瓷轴承的保持器材料也有多种选择，如聚四氟乙烯(PTFE)、玻璃纤维增强的尼龙66(GRPA66-25)、特种工程塑料(PEEK, PI)、不锈钢(SUS316、SUS304)和黄铜(Cu)等。
轴承保持架（来源：北京中兴实强）
按滚动体的形状分类
1.陶瓷球轴承
捷太格特(JTEKT)电机用新陶瓷球轴承
2.陶瓷滚珠轴承
来源：伍全企业
按材料的完整性分类
如果轴承的内外圈和滚动体都采用陶瓷材料，那么定义为全陶瓷轴承。
如果轴承的内外圈和滚动体只有一部分采用陶瓷材料，则定义为混合陶瓷轴承。
全陶瓷轴承系列（来源：海宁科巍）
此外，还有一些特定类型的陶瓷轴承，如深沟球陶瓷绝缘轴承、圆柱滚子陶瓷绝缘轴承、调心滚子陶瓷绝缘轴承和圆锥滚子陶瓷绝缘轴承等。这些轴承在特定的应用场合下具有独特的优势，如高绝缘性能、高径向载荷能力等。
来源：北京中兴实强
陶瓷轴承的种类繁多，每种类型都有其独特的应用场景和性能特点。在实际应用中，需要根据具体的工作环境和要求选择合适的类型，以保证其性能和寿命。
来源：SKL
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推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
6、设备：
陶瓷加工设备：砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机；
封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
1、热管理材料：氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉（钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等）、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板；
2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
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