陶瓷轴承是一种重要的机械基础件，作为高精度轴承，以陶瓷材料为基础，采用特殊工艺制成。他的外壳和内圈有特殊的陶瓷材料制成，在滚动元件中有很多钢珠，而中间的滚动表面有一层薄膜形成，这种特殊的结构使陶瓷轴承具有特殊的性能。
来源：兆恩精密陶瓷
陶瓷轴承的优点
1.陶瓷轴承的硬度高，抗磨损性强，具有耐热性，耐腐蚀性，使用寿命长，抗疲劳性能也很好。
2.它的动磁性能非常好，可以抵抗外界的电磁干扰，提高系统的可靠性，而且具有很好的静性能，并且重量很小，安装方便。
3.此外，陶瓷轴承在轴承润滑时不需要太多的油，维护更加方便，可以有效地降低系统的消耗，降低系统的成本。
SIAIF陶瓷轴承
陶瓷轴承的缺点
陶瓷轴承缺点在于加工困难，成本高，价格贵；硬度高，耐冲击性能差；在某些使用环境中不能随设备热胀冷缩也是陶瓷轴承的一个缺点。
研究陶瓷轴承时，人们可能会注意到的一件事情，它们基本上比金属更加昂贵。有许多原因，例如与达到高档原料烧结过程所需要的温度和极高的能量有关。加工方法要求多，包括克服在生坯的温度梯度，均匀施加压力的在较大体积和所的机器成本需要较慢的烧结过程，加工和磨削成本在制造精密轴承时也迅速增加。
所有这一切都必须在一个干净的环境中具有熟练的劳动力来完成，陶瓷的毛孔杂质难以置信的敏感，所以任何污染物可能导致过早失效。另外随着尺寸的增加，加工方法的要求，这些都导致成本变高。
316不锈钢混合陶瓷球轴承（来源：耐特陶塑）
那么，介绍完陶瓷轴承的优缺点后，为什么还会选择陶瓷轴承呢？
与金属轴承相比，由于陶瓷滚动小球的密度比钢低，重量更要轻得多，因此转动时对外圈的离心作用可降低40%，进而使用寿命大大延长。
并且由于陶瓷的弹性模量比钢高，其刚性比普通钢轴承大15-20％，受力时不易变形。陶瓷轴承具有更强的耐磨性，它可以承受更高的摩擦力，不易受到磨损，也不会产生热量，也不会影响轴承的精度，因此有利于提高工作速度。
此外，陶瓷轴承具有良好的抗腐蚀性，可以在各种腐蚀性介质中长期工作，而不会受到腐蚀。例如陶瓷滚动轴承适宜于在布满腐蚀性介质的恶劣条件下作业。
陶瓷受热胀冷缩的影响比钢小，因而在轴承的间隙一定时，可允许轴承在温差变化较为剧烈的环境中工作。陶瓷轴承具有的耐高温和耐低温特性，使它可以在-50℃到200℃的温度范围内工作，确保轴承的精度和可靠性。
满装球全陶瓷轴承
总之，陶瓷轴承的这些优势大概率使它具有极强的安全性，可以保证轴承在长时间的使用中精度和可靠性不受影响。这些优势使陶瓷轴承成为多种行业的理想选择。
陶瓷轴承的使用注意事项
首先，陶瓷轴承的温度不能太高，太高会影响轴承的使用寿命，所以运行时一定要注意温度。其次，陶瓷轴承不能受到过大的振动，过大的振动会降低轴承的使用寿命，所以在安装时要注意振动的幅度。最后，陶瓷轴承的润滑要及时，润滑一定要用高品质的润滑油，不要使用普通的机油，以免影响轴承的使用寿命。
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一、精密陶瓷产业链：
1、陶瓷器件及材料：MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等；
2、精密陶瓷：氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷（搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……）、3D打印陶瓷、燃料电池（SOFC）隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳：陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等；
4、金属材料：银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料（焊片、焊膏）、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等；
5、助剂：陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等；
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封装测试设备：贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等；
7、耗材：离型膜、载带（塑料和纸质）、耐火材料、承烧板/匣钵（氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等）、承烧网、发泡胶、研磨耗材（金刚石微粉、研磨液）、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链：
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2、散热器件：半导体制冷片（TEC）、IGBT散热器（铜、铝）、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备：压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机，CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链：
1、材料：碳化硅，陶瓷衬板（DBC、AMB）、封装管壳、键合丝、散热基板（铜、铝碳化硅AlSiC）、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料（预制焊片）、银膜/银膏、散热器（铜、铝）、功率引出端子（铜端子）、外壳（工程塑料PPS、PBT、高温尼龙）、清洗剂等；
2、设备及配件：真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等；
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原文始发于微信公众号（陶瓷科技视野）：一文了解陶瓷轴承的优缺点
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