新品发布 | WSP65震撼来袭,覆铜陶瓷基板性能和成本的最优选择

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新产品卓越性能

在功率散热材料设计中,寻找可靠性、工艺参数、性能以及成本之间的精妙平衡至关重要。WSP65覆铜陶瓷基板便是在这种设计思路下诞生的一种材料,是ZTA-DBC的完美升级产品:

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· 65W/m.K氮化硅陶瓷,导热率高2倍以上,断裂韧性2倍以上 

· 可靠性5倍以上

· 优选陶瓷型号, 性能和成本的最优选择

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丰富的应用场景

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WSP65覆铜陶瓷基板旨在为汽车、工业和新能源应用的功率模块散热性能提供显著提升,在车载IGBT模块,光伏PIM模块,工业IGBT功率模块等中已有成功应用,威斯派尔目前向客户开放WSP65-02A的样品申请同时,随着可靠性试验逐步展开,威斯派尔也将公开更多的可靠性研究数据。

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提升成本效益

WSP65-02A通过优选高性价比型号陶瓷、无氧铜和无银活性金属钎焊进行AMB工艺,展现了卓越的作业性能,当将硅基芯片烧结至基板时,其极接近Si芯片的CTE和65W/m.K以上的导热率意味着不仅机械强度和散热能力得以大幅提升,还可以进一步提高模块的功率性能,从而提升成本效益。

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*WSP65和ZTA使用陶瓷特性对比

主要优势小结
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原文始发于微信公众号(威斯派尔):新品发布 | WSP65震撼来袭,覆铜陶瓷基板性能和成本的最优选择

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作者 gan, lanjie