此次评审的6项团体标准修订稿相比首次评审的6项团体标准草案，有5项在名称上发生变化，具体如下表所示：
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第五批6项团体标准草案 |
第五批6项团体标准修订稿 |
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《绝缘栅双极型晶体管（IGBT）散热基板焊料缺陷X射线分层成像（CL）检测》 |
《功率半导体模块焊接层空洞X射线分层成像(CL)检测方法》 |
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《功率半导体器件超声波全自动焊料缺陷无损检测方法》 |
《功率半导体器件超声波全自动焊料缺陷无损检测应用规范》 |
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《功率半导体器件变频器逆变应用无功功率模拟试验方法》 |
《三相逆变应用功率半导体器件无功负载应力测试方法》 |
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《新能源汽车用功率半导体模块直冷针翅散热基板》 |
《新能源汽车用功率半导体模块直冷针翅散热基板》 |
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《功率半导体用氮化铝载板》 |
《功率半导体模块用氮化铝陶瓷板》 |
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《乘用车SiC功率模块动态特性测试方法》 |
《乘用车用SiC MOSFET模块动态特性测试方法》 |
会上，标准牵头单位山东阅芯电子科技有限公司、锐影检测科技（济南）有限公司、黄山谷捷股份有限公司、株洲艾森达新材料科技有限公司、湖南中车时代电驱科技有限公司等企业对标准内容详细汇报，与会领导和专家对这6个团体标准修订稿给予详细指导和充分讨论。针对本次评审会的建议，起草单位表示将进一步修改和完善标准内容，尽快形成报批稿。
功率半导体行业联盟（原中国IGBT技术创新与产业联盟）是政府指导筹建的非盈利性创新型组织，于2014年10月19日正式成立，2019年12月13日更名。联盟由功率半导体专用材料、设备、芯片、器件、模块、装置及系统应用等产业链共25家发起，丁荣军院士担任联盟理事长，郝跃院士担任专家委员会主任，会员覆盖目前国内功率半导体产业链骨干企业、科研院所、高等院校等。
为适应行业发展，功率半导体行业联盟自2017年来，积极推进产业链标准制定，目前已发布23项团体标准，其中12项行标立项，引导行业健康有序发展。
附表 功率半导体行业联盟标准23项团体标准：
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功率半导体技术创新与产业联盟标准 |
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标准号 |
标准名称 |
类别 |
状态 |
团标发布日期 |
团标实施日期 |
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1 |
T/CITIIA 101—2018 |
轨道交通牵引用绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块技术规范 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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2 |
T/CITIIA 102—2018 |
电力系统用压接型绝缘栅双极晶体管（IGBT）的一般要求 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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3 |
T/CITIIA 103—2018 |
新能源汽车用IGBT模块的技术规范 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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4 |
T/CITIIA 201—2018 |
绝缘栅双极晶体管（IGBT）用中子嬗变掺杂区熔硅单晶 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
|
5 |
T/CITIIA 202—2018 |
绝缘栅双极型晶体管（IGBT）用焊片 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
|
6 |
T/CITIIA 203—2018 |
压接式绝缘栅双极晶体管（IGBT）平板陶瓷管壳 |
行业标准 |
现行 |
2018/9/30 |
2018/10/15 |
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7 |
T/CITIIA 104—2019 |
家用变频空调用绝缘栅双极晶体管（IGBT）技术规范 |
国家标准发布 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
|
8 |
T/CITIIA 105—2019 |
家用变频空调用智能功率模块（IPM）技术规范 |
国家标准发布 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
|
14 |
T/CITIIA 204—2019 |
绝缘栅双极晶体管(IGBT)模块用AMB氮化铝陶瓷覆铜基板 |
行业标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
|
9 |
T/CITIIA 205—2019 |
IGBT功率模块铝碳化硅封装散热基板 |
团体标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
|
10 |
T/CITIIA 206—2019 |
绝缘栅双极晶体管（IGBT）用区熔硅单晶抛光片 |
团体标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
|
11 |
T/CITIIA 207—2019 |
绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装用管壳 |
团体标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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16 |
T/CITIIA 208—2019 |
绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块封装用环氧灌封胶 |
行业标准 |
现行 |
2020/9/23 |
2020/10/1 |
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12 |
T/CITIIA 106—2021 |
风电用焊接型绝缘栅双极晶体管（IGBT）模块 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
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13 |
T/CITIIA 107—2021 |
逆阻型集成门极换流晶闸管 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
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15 |
T/CITIIA 209—2021 |
功率半导体芯片高温焊接用AMB氮化硅陶瓷覆铜基板 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
|
17 |
T/CITIIA 210—2021 |
功率半导体模块用有机硅凝胶 |
行业标准 |
现行 |
2021/4/7 |
2021/5/1 |
|
18 |
T/CITIIA 108—2022 |
轨道交通牵引用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）模块技术规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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19 |
T/CITIIA 109—2022 |
电动车辆用碳化硅金属氧化物半导体场效应晶体管（SiC MOSFET）模块技术规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
|
20 |
T/CITIIA 110—2022 |
集成门极换流晶闸管(IGCT)测试方法 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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21 |
T/CITIIA 701—2022 |
全自动覆铜陶瓷基板分板机设备规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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22 |
T/CITIIA 702—2022 |
功率模块封装用自动插针设备规范 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
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23 |
T/CITIIA 211—2022 |
宽禁带半导体封装用烧结银膏 |
团体标准 |
现行 |
2022/12/29 |
2023/1/10 |
资料来源：功率半导体行业联盟
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主机厂、汽车零部件、充电桩、光伏逆变器、 风力发电机、 变频家电、光通信、工业控制等终端企业； -
IDM、功率半导体器件、晶圆代工、衬底及外延等产品企业； -
陶瓷衬板(DBC、AMB)、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、硅凝胶、焊料/焊片、烧结银、散热器、外壳工程塑料(PPS、PBT、高温尼龙）、PIN针、清洗剂等材料企业； -
贴片机/固晶机、清洗设备、超声波焊接、点/灌胶机、垂直固化炉、真空回流焊炉、X-ray、超声波扫描设备、动静态测试机、银烧结设备、测试设备、电镀等设备企业； -
高校、科研院所、行业机构等；
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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：5项有变，功率半导体行业联盟召开第五批6项团体标准第二次评审会