5月20日，据“湖北日报”消息，智新半导体第二条生产线兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，预计7月份批量投产，10月份大批量投用。
此前，我国车规级功率半导体模块大部分依赖进口，严重制约了我国新能源汽车行业的健康发展。2019年6月，东风公司与中国中车成立智新半导体，开始自主研发生产车规级的IGBT模块。
2021年7月7日，以国际一流的第6代IGBT芯片技术为基础的生产线启动量产，华中地区首批自主生产的车规级IGBT模块产品正式下线。一期产能30万只，主要生产400V硅基IGBT模块。
据悉，今年4月智新半导体第二条生产线投用，规划产能40万只，兼容生产400V硅基IGBT模块和800V碳化硅模块，产线的国产化率达到70%。
智新半导体表示，该生产线预计7月份批量投产，10月份大批量投用。800V碳化硅模块采用纳米银烧结工艺、铜键合技术，散热性能更好、耐压能力更强，能量转化效率提高3%。与同样性能的国外产品相比，该模块成本降低30%，实现从有到优的突破。
另外智新半导体正规划第三条生产线，规划年产能50万只，到2025年，智新半导体将达到总产能120万只IGBT模块，全力支撑“十四五”东风公司100万辆新能源车的销量目标。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：智新半导体800V SiC模块产线预计7月批量投产
