LTCC因其良好的介电性能、热稳定性、高频特性和多层布线实现3D集成等特性,成为实现电子元器件小型化、片式化、集成化、模块化和多功能化的关键技术。
国外厂商在LTCC领域投入了很长时间,美国、日本和德国等发达国家已进入产业化、系列化和材料设计阶段,在产品质量、专利技术、材料和设备控制及规格方面具有领先优势。下面来为大家介绍国外LTCC企业:
一、日本篇
- 村田
官网:https://corporate.murata.com/
村田是目前全球最大的LTCC制造厂商。村田开发的LTCC用于天线开关模块,RF天线模块,臭氧传感器等,其中用于通信上的LTCC产品更是苹果的零件之一,是苹果在该领域最大的供应商。
LTCC毫米波(60GHz)RF天线模块
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TDK
官网:https://www.tdk.com.cn/zh/index.html
LTCC积层带通滤波器
- 京瓷
官网:https://www.kyocera.com.cn/
京瓷成立于1959年,主要生产 LTCC 陶瓷材料和 LTCC 基板,典型应用实例为手机等移动电子设备的射频模块:电视调谐器、无限LAN、蓝牙、超宽带、前端模块、功率放大器、声表面波滤波器、双工器等。京瓷通过嵌入安装在基板上的带通滤波器和平衡/不平衡转换器等组件,使模块小型化和变薄。
近年来,京瓷已收购美国知名LTCC制造商AVX和ATC,进一步扩大LTCC产业链的布局。
功能嵌入LTCC封装的结构
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太阳诱电
官网:https://www.yuden.co.jp/cs/
太阳诱电自1950年创设以来,从电容器起步,不断致力于电感器、FBAR/SAW 器件、电路模块、能源器件等各类电子元器件的研究、开发、生产和销售。太阳诱电主要产品有射频元器件,无线模块,平衡-不平衡变压器,EMI抑制元件,电感器,陶瓷电容器等。LTCC产品的应用在蓝牙,天线及无线装置上。
LTCC RF 模块
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Proterial
Proterial(原名日立金属)与日本大型综合电机制造商日立制作所合作,开发出了在低温共烧陶瓷上形成精细布线层的封装基板,数据处理能力提高10倍以上。
LTCC封装基板的结构和精细布线
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Yokowo
官网:https://www.yokowo.co.jp/english/
Yokowo利用LTCC和RF技术开发新的解决方案,提供以低温共烧陶瓷(LTCC)为核心的LTCC基板,可实现高密度布线,并与紧凑型、低背板和射频设备兼容,所生产的LTCC基板和封装销往世界各地。
Yokowo和日本电气硝子株式会社合资了子公司LTCC Materials,将日本电气硝子在无机材料设计、玻璃熔化、成型和加工方面的技术与Yokowo的LTCC生产和精细多层布线(设计)技术相融合。
LTCC 中介层基板
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日本特殊陶业Niterra
官网:https://www.ngkntk.co.jp/
日本特殊陶业是全球领先的陶瓷企业之一,开发出高频用LTCC基板可用于5G基站和便携终端、汽车自动驾驶以及高速通信领域。特殊陶业的LTCC应用场景有移动终端天线模块、基站天线模块等。
LTCC基板
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NIKKO
官网:https://www.nikko-company.co.jp/
NIKKO成立于1907年,1983年开始进军电子陶瓷业务,基于高品质陶瓷烧制和精密印刷技术,制造和供应具有各种特性的陶瓷基板,材料开发范围从功能陶瓷的开发到多层基板用陶瓷材料和导电浆料的开发。NIKKO的LTCC基板可以嵌入线圈、电容器和电阻器,从而减小基板尺寸,非常适合高频模块和硅晶圆中介层基板。
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KOA
官网:https://www.koaglobal.com/
KOA成立于1940年,是全球最大的电阻生产商之一,具有七十多年专业生产电子元件历史的公司。KOA的LTCC产品应用于使用微波、毫米波等的高频率的用途,以及各种传感器封装,裸形片多芯片模块,MEMS封装 ,转接基板。2017年,KOA子公司KOA Europe GmbH收购欧洲最大的 LTCC 制造商Via Electronic。
- Orbray
官网:https://orbray.com/
Orbray(原名Adamant Namiki)成立于1940年,业务以工业珠宝为基础,制造满足高度专业化工业领域的多样化需求的核心零件,并涉足产品开发和制造。OrbrayLTCC基板的主要用途:MEMS传感器封装、高频器件封装、LED封装、医用器材以及航空航天和工业设备。
LTCC基板
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日本株式会社グロース
官网:https://a-growth.com/index.html
成立于2008年,主要从事印刷电路板设计、制造、销售,生产少量氧化铝基板和LTCC,所生产的陶瓷基板具有高高频特性、高导热性和尺寸精度,适用于高频模块和功率模块。
二、韩国篇
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RN2 Technologies Co., Ltd.
官网:https://rn2.co.kr/kr/
RN2 Technologies Co., Ltd.成立于2002年,成立之初为LTCC粉末供应商,目前主营业务为基于LTCC技术生产多层陶瓷基板和多层陶瓷元器件,拥有三个项陶瓷组合物相关专利。公司拥有利用LTCC、HTCC、AlN、Ferrite等多种材料设计和制作多层线路的经验技术。
LTCC 粉末
LTCC分频器
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Y-TECH Co., Ltd
官网:https://ytcera.co.kr/
Y-TECH Co., Ltd成立于2014年,是一家以LTCC(低温共烧陶瓷)为基础,拥有从材料采购、制造到品质保证的完整体系的全球陶瓷电子元件综合供应商。公司专注于 LTCC 代工服务,制造5G中继器、毫米波频段组件天线和模块。
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LG Innotek
官网:https://www.lginnotek.com/main/main.do
LG Innotek成立于1970年,从事移动设备、显示器、半导体、汽车、IoT领域的核心材料和零件的开发与生产,并供应给全球客户,智能手机摄像头模块、显示器基片和光掩模、通信半导体基板等均领先于世界市场。LG Innotek自2005年开始采用尖端陶瓷技术LTCC量产蓝牙射频模块,所生产的蓝牙射频模块具有体积小、低功耗、低成本的优点。
三、美国篇
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Mini-Circuits
官网:https://www.minicircuits.com/
LTCC滤波器
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NEOTech
官网:https://www.neotech.com/
NEO Tech是北美领先的低温共烧陶瓷(LTCC)和高温共烧(HTCC)基板和封装的制造商,为高互连密度、紧凑网络和高频应用提供了独特的解决方案,其陶瓷基板工厂还为医疗等的各种原始设备制造商(OEM)生产厚膜产品。
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TTM Technologies, Inc.
官网:https://www.ttm.com/
TTM Technologies, Inc. 是射频和微波元件、进阶技术以及印刷电路板制造解决方案的全球供应商,为多种应用提供低温共烧陶瓷(LTCC)技术、厚膜技术,以及标准化的电阻式陶瓷元件制造。
四、欧洲篇
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C-MAC MicroTechnology
C-MAC MicroTechnology 是 C-MAC Industries Inc. 的一个部门,成立于 1999 年,拥有九个微电路制造工厂,用于设计和生产电信,无线和汽车系统的各种功能模块,其中低温共烧陶瓷(LTCC)和多芯片模块(MCM)组装件由德国Villingen和美国加利福尼亚州Costa Mesa的工厂生产。
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IMST
官网:https://www.imst.com/
IMST可实现基于LTCC的模块(如雷达前端)、平面LTCC阵列天线结构的开发,LTCC基板材料和电路的射频特性设计,实现LTCC组件的建模、设计和优化,完成LTCC原型及小批量制造。
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博世Bosch
官网:https://www.bosch.com/
博世是德国的工业企业之一,从事汽车与智能交通技术、工业技术、消费品和能源及建筑技术的产业。博世陶瓷元件的生产有一百多年的历史,是一家领先的技术陶瓷制造商。90年代中期博世把LTCC技术成果用于汽车电子的核心部件ECU的封装集成,成为LTCC技术发展的一个重要里程碑。
LTCC汽车ABS和ESC控制模块
- Spectrum Control
官网:https://www.spectrumcontrol.com/
Spectrum Control(原API Technologies)是国际领先的多元化集成微电子产品设计商和制造商,产品范围涵盖从单芯片到全系统级解决方案。其子公司RF2M MicroElectronics Ltd 已展示了高达 60GHz能力以及采用基于 LTCC 技术的数十瓦功率的电源管理。
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推荐展会:第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会 同期举办:热管理材料展 2024年8月28日-30日
一、精密陶瓷产业链:
1、陶瓷器件及材料:MLCC、LTCC、HTCC、微波介质陶瓷、压电陶瓷、钛酸钡、碳酸钡、氧化钛、氧化铝、氧化锆、玻璃粉、氮化铝、LTCC介质陶瓷粉体、稀土氧化物、生瓷带等;
2、精密陶瓷:氧化锆、氧化铝、氮化铝、氮化硅、碳化硅、氧化钇、结构陶瓷、高温陶瓷、透明陶瓷、陶瓷微珠、新能源陶瓷、陶瓷轴承、陶瓷球、半导体陶瓷(搬运臂、陶瓷劈刀、静电卡盘、蚀刻环……)、3D打印陶瓷、燃料电池(SOFC)隔膜片、穿戴陶瓷、光纤陶瓷插芯、陶瓷套筒、CIM、生物陶瓷等。
3、陶瓷基板及封装外壳:陶瓷封装外壳、DPC、DBC、AMB、HTCC基板、LTCC基板、薄膜电路板、厚膜电路板、陶瓷封装基座、热沉、氧化铝、氮化铝、氮化硅、氧化铍、莫来石粉体及基板等;
4、金属材料:银粉、金粉、铜粉、镍粉、焊料(焊片、焊膏)、MLCC用内/外电极浆料、LTCC银浆、金浆、钨钼浆料、铜浆、靶材、无氧铜带、可伐合金、金属冲压件等;
5、助剂:陶瓷和导电浆料用分散剂、黏合剂、增塑剂、絮凝剂、矿化剂、消泡剂、润滑剂、烧结助剂等;
6、设备:
陶瓷加工设备:砂磨机、球磨机、真空脱泡机、三辊机、喷雾造粒机、干压机、流延机、注塑机、3D打印机、模具、干燥设备、研磨机、精雕机、裁片机、激光设备、打孔机、填孔机、丝网印刷机、叠层机、层压机、等静压机、热切机、整平机、排胶炉、烧结炉、钎焊设备、电镀设备、化学镀、喷银机、浸银机、端银机、真空镀膜设备、显影设备、去膜设备、蚀刻机、湿制程设备、等离子清洗、超声波清洗、自动化设备、剥离强度测试仪、AOI检测设备、打标机;
封装测试设备:贴片机、引线键合机、封盖机、平行缝焊封帽、切筋机、钎焊设备、激光调阻机、网络分析仪、热循环测试设备、测厚仪、氦气检漏仪、老化设备、外观检测、超声波扫描显微镜、X-光检测、激光打标、分选设备、测包编带机等;
7、耗材:离型膜、载带(塑料和纸质)、耐火材料、承烧板/匣钵(氧化铝、刚玉莫来石、氮化硼等)、承烧网、发泡胶、研磨耗材(金刚石微粉、研磨液)、精密网版、清洗剂、电镀药水等。
二、热管理产业链: 1、热管理材料:氧化铝、氮化铝、氮化硼、石墨烯、石墨、碳纳米管、空心玻璃微珠、导热粉体、散热基板、热沉(钨铜、钼铜、氮化铝、金刚石等)、铝碳化硅AlSiC、相变材料、导热凝胶、导热界面材料、导热垫片、导热胶带、灌封胶、热管/均热板;
2、散热器件:半导体制冷片(TEC)、IGBT散热器(铜、铝)、大功率晶体管散热器、通信基站散热壳体、液态金属散热器、插针式散热器等;
3、设备:压延机、涂布机、分条机、模切机、复卷机、切片机,CNC设备、压铸/冲压设备、热分析仪器、激光导热仪、导热系数仪、强度试验机、检测设备、自动化等。
三、功率半导体器件封装产业链:
1、材料:碳化硅,陶瓷衬板(DBC、AMB)、封装管壳、键合丝、散热基板(铜、铝碳化硅AlSiC)、导热硅凝胶、环氧灌封胶、焊料(预制焊片)、银膜/银膏、散热器(铜、铝)、功率引出端子(铜端子)、外壳(工程塑料PPS、PBT、高温尼龙)、清洗剂等; 2、设备及配件:真空焊接炉、贴片机、固晶机、引线键合机、X-ray、推拉力测试机、等离子清洗设备、点胶机、丝网印刷机、超声波扫描设备、动静态测试机、点/灌胶机、银烧结设备、垂直固化炉、甲酸真空共晶炉、自动封盖设备、高速插针机、弯折设备、超声波焊接机、视觉检测设备、推拉力测试机、高低温冲击设备、功率循环测试设备、打标机、检验平台、治具等;
展会预定: 扫码添加微信,咨询展会详情
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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):国外LTCC企业大全
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