5月24日，据“加贺东芝电子株式会社”官网消息，东芝电子株式会社在位于日本石川县的主要分立半导体生产基地—加贺东芝电子株式会社（Kaga Toshiba Electronics Corporation）举行功率半导体新制造大楼和300mm晶圆新办公楼的竣工仪式。
东芝目前正在进行设备安装，争取在2024财年下半年开始量产。当一期工程全面投产，东芝功率半导体（主要是MOSFET和IGBT）的产能将是2021财年制定投资计划时的2.5倍。关于二期建设和开始运营的决定将反映市场趋势。
新的制造大楼遵循东芝的业务连续性计划（BCP），并将为东芝的业务连续性计划（BCP）做出重大贡献：它具有吸收地震冲击的隔震结构和冗余电源。来自可再生能源和建筑物屋顶太阳能电池板的能源（现场PPA模式）将使该设施能够通过可再生能源满足100%的电力需求。人工智能（AI）的使用将提高产品质量和生产效率。东芝还将获得日本经济产业省的拨款，以补贴其部分制造设备的投资。
随着汽车的持续电气化和工业机械的自动化，需求将持续强劲增长。东芝于2022财年下半年在加贺东芝电子现有工厂开始在一条新的300毫米晶圆生产线上开始功率半导体生产。随着新制造大楼的投产，东芝将进一步扩大功率半导体产能。
原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：东芝新的300mm晶圆兼容功率半导体制造大楼竣工
