SiC芯片封装设备企业中科光智获数千万元A轮融资

作者li, meiyong

5 月 25, 2024

5月23日，据中科光智官网消息，近期完成数千万元A轮融资，本轮融资由知守投资、安诚基金、科学城公司联合投资。本轮融资主要用于强化半导体封装产品矩阵，加强研发、生产及销售体系建设，深化核心技术研发以及封装设备产品标准化，打造中科光智特色产品生态圈。

中科光智公司成立于2021年，是高可靠性半导体封装设备提供商，主要面向国内的半导体、光电子及先进制造市场为行业客户提供研发及生产所需的先进工艺设备及优秀解决方案。

基于核心团队在大功率半导体激光器封装、后道封装设备领域的多年技术积淀，中科光智自主开发了高性能、高品质、经济实用的系列封装设备产品，主要包括微波等离子清洗机、真空共晶回流焊炉、碳化硅芯片封装设备和惰性气体手套箱等。覆盖了半导体芯片后道封装的关键工艺环节所对应的设备需求，对封装的可靠性和质量做出优化和保障，为高端芯片制造、电子元器件生产等多个产业赋能。

SiC芯片封装设备企业中科光智获数千万元A轮融资

纳米银压力烧结机NS3000（source：中科光智官网）

现如今，中科光智作为重庆市西部科学城北碚园区的重点项目，在半导体封装设备规模化生产能力、传感器及芯片封装等多场景应用以及封装技术创新方面被投资方与合作方积极看好。

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原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：SiC芯片封装设备企业中科光智获数千万元A轮融资

作者 li, meiyong

半导体艾邦陶瓷展

SiC芯片封装设备企业中科光智获数千万元A轮融资

作者li, meiyong

纳米银压力烧结机NS3000（source：中科光智官网）

作者 li, meiyong

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