2024年5月27日，信昌电子陶瓷股份有限公司举行2024年法人说明会，2023年营业收入为36.5亿新台币，2023年MLCC产品占比达60%，陶瓷粉体占比20%，贴片电阻占比16%，主要应用市场为工业、通信、消费电子、汽车、以及特殊领域（医疗、航空）领域。2024 Q1营业额达8.73亿新台币，同比减少1%，营业毛利为1.94亿新台币，同比增长12%，毛利率为22.2%。信昌电陶稼动率在2023年第三季还处于低迷情况，第四季度末由于终端库存水平逐渐趋于健康水平，稼动率逐步回升，目前已经回升至70～75％。此外，信昌电陶车用订单占比越来越高，车用产品的高附加值使得毛利率在2024年第一季度升高。
信昌电陶的产品主要是粉末和组件（MLCC和电阻），其桃园厂主要生产粉末和贴片电阻，杨梅厂主要生产MLCC，吴江厂生产微波粉末，并在东莞设置办公室。
展望2024，2024年AI服务器、数据中心、5G基站、电动车、充电桩为主要市场预估成长较高的领域，信昌电陶大尺寸、高功率MLCC／Chip-R应用机会增加；特殊应用市场如医疗、航空预估成长；高可靠度NPO MLCC 取代Film Cap及 X7R/X7T MLCC取代铝及钽电解电容机会增加。5G应用的相关射频组件大量增加，进而带动LTCC及高频低介电滤波应用陶瓷粉末需求增加。随着EV市占逐渐提高及车用及充电桩相关需求升高，应用于车载及充电设备的陶瓷粉末随之增加。
信昌电陶MLCC陶瓷粉末持续转向利基产品应用，持续开发高阶、高温、高压、高容、及特殊应用 MLCC介电陶瓷粉；因应5G与AI应用市场成长需求，持续开发高阶及特殊应用微波粉末；持续开发各系列RF/高频组件用LTCC材料与Cu电极制程MLCC介电陶瓷粉。信昌电陶预计2024年利基型MLCC陶瓷粉末产品（高可靠度品用和高耐压强度用）将占到陶瓷粉末业务的32%，2025年有望达到42%，陶瓷粉末粒径达250nm。
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