7月8日，据“江苏句容开发区”官微报道，近日容泰半导体（江苏）有限公司的二期项目竣工投产。据了解，每年有1000多万片产品从这里销往全球各地。 据悉，新厂区总投资7.8亿元，预计年产3亿多只半导体分立器件和120万只功率模块。同时，作为2024年江苏省民间投资重点产业项目的集成电路芯片级封装项目也顺利竣工投产。截至目前，企业订单已排到11月份，预计今年销售额3亿元，比去年增加3倍。 容泰半导体（江苏）有限公司是一家专业从事新型功率半导体器件的设计、研发、生产及销售的国家级高新技术企业。生产的MOSFET、IGBT、功率模块等集成电路产品，广泛用于家电、网络、新能源、汽车等领域。 目前，容泰已拥有比肩国际大品牌的第7代IGBT芯片设计技术和国内集成度最高的IPM封测技术。晶圆覆膜、划片、固晶、键合等工艺流程的设计和生产能力均已成熟，晶圆级封装测试良率已超99.8%。 原文始发于微信公众号（艾邦半导体网）：7.8亿元，江苏容泰功率半导体项目竣工投产 文章导航 5个半导体项目签约，涉及碳化硅/先进封装... 一文了解先进封装之面板级扇出型封装市场趋势
