如今其他厂商和苹果之间的差距越来越越小，苹果公司必须加快自己发展的脚步了。
苹果公司在发布 iPhone 7 的同时也发布了新款 Apple Watch，其中有一款 Apple Watch 产品机身使用的是陶瓷。其实陶瓷这种材料目前在消费者电子领域的运用还不是非常广泛，但是随着苹果在旗下穿戴设备上对这种材料的使用，不少人猜测或许苹果很快就会推出陶瓷版 iPhone 了。
不过这种猜测很快遭到了否定，反对的一方认为这种材料的制作成本很高，那么苹果肯定会将这个成本摊到消费者身上，消费者得以更高的价格来购买 iPhone。但现在的情况或许已经不是苹果要不要用，而是苹果必须得用的问题了。为什么？
前不久，谷歌公司发布了新款智能手机产品 Google Pixel，行业分析认为谷歌这款手机可以在市场上与苹果的 iPhone 7 一战。不过也有人认为，苹果公司现在需要关心的应该不是 iPhone 7 和 Google Pixel 谁卖得更好的问题，而是谷歌的智能手机已经采用铝制机身了，那么苹果是不是应该考虑给 iPhone 机身换一种材料了，比如氧化锆陶瓷？
图：iPhone 6（左）和Google Pixel
其实谷歌 Google Pixel 和苹果 iPhone 6、iPhone 7 之间有这么多相似之处绝非偶然。谷歌选择给他们的新款智能手机采用一体铝制机身，其实就是遥相呼应苹果在这两个系列的 iPhone 中所建立起来的设计语言和精神。当然你也可以说谷歌在 Google Pixel 机身后盖顶部 1/3 处使用玻璃其实是致敬 iPhone 5 系列的设计。
和其他硬件公司一样，苹果公司也需要不断更新他们的设计语言，这样才不会显得落后，避免招致淘汰，同时也能够避免其他竞争对手模仿他们的设计特性，导致这些设计过度商业化的尴尬。
回顾苹果这些年走过的路，他们已经改革了行业对铝这种材料的使用，从冶炼和制造到纳米注塑、精密 CNC 加工，可以说苹果让行业对铝材料的利用达到了一个新的高峰。
其实从结构完整性这个角度或者铝质利用设计的角度来说，苹果还能做的更多。但是 iPhone 的机身厚度不能够再薄下去了，不然它可能没法承受用户日常使用时产生的压力而不变形，iPhone 6 的弯折门就是最好的教训。如果不参考 iPhone 5 的设计语言，在机身后盖中使用玻璃材质，那么行业对铝制一体机身的设计可能也就无法更加深入。
显然在材料科学方面，苹果公司需要进行一些革新，这样他们可能获得领先竞争对手5年的优势，其他厂商需要很长一段时间去研究和开发对这些新技术和新材料的使用。苹果可选的方向并不多，比如氧化锆陶瓷或者是液态金属。而从目前苹果公司对这两种材料的使用情况和范围来看，氧化锆陶瓷更有可能成为苹果的选择。
有人认为苹果如果在 iPhone 中使用氧化锆陶瓷材质，那么设备的生产成本增加，最后的体现形式还会是 iPhone 的售价进一步增加。但是据分析，如果量产氧化锆陶瓷，比如按照目前 iPhone 7 的机身设计来生产可以满足市场需求的氧化锆陶瓷，那么其成本要比目前量产 iPhone 7 铝制一体机身的成本要低，后者需要经过冶炼制造、纳米注塑到精密 CNC 加工等步骤。
图：手机陶瓷外壳，艾邦智造拍摄于潮州三环展台
这样未来iPhone、甚至包括 iPad、MacBook Pro 等在内的所有苹果设备才有继续完善的基础。原因非常简单：氧化锆陶瓷对于现代计算设备来说特别有用。
为什么苹果使用氧化锆陶瓷？从材料本身的角度来说，原因不外乎以下几点：
－强度
－信号穿透度
－热传导/散热——氧化铝/氮化铝
－耐刮耐磨度
－生产难易程度
从目前的情况来看，对于铝材料的 CNC 加工，苹果已经深入到一定的程度了，在未来 iPhone 上这种材料的可用度已经达到了极限。苹果想要让设备变得越来越薄，但是只要他们继续使用这种材料，那么苹果的这个目标实现起来就更有难度，因为它的弯曲强度已经达到限值。而且只要苹果在设备中整合更多芯片，使用更加强大的处理器，那么设备在运行过程中生成的热量也就更多，对设备的散热性能也就有更高要求，这就让苹果多了一个使用氧化锆陶瓷的理由。
从 iPhone 5 开始，苹果公司就摈弃了 iPhone 4S 上的不锈钢材料，而转而采用了阳极氧化铝来锻造机身，结果就是诞生了更轻更薄、金属质感更华丽、色彩更为丰富的一代 iPhone 产品。当时除了苹果之外，智能手机行业中还没有几家厂商会在旗下的设备上使用这种材料。如今相比之下，铝这种材料在智能手机上已经得到了普遍应用，苹果在这方面已经没有特别大的独特之处了。也就是说，如今其他厂商和苹果之间的差距越来越越小，苹果公司必须加快自己发展的脚步了。也许我们可以分析出很多苹果必须使用新材料的原因，但是最重要的一个原因就是苹果不得不使用新的材料来生产 iPhone，来突出自己的与众不同了。
本文来源：威锋网
推荐阅读：
(3月17日.深圳)
人数规模：400人
主办单位：深圳市艾邦智造资讯有限公司
协办单位：深圳市艾邦高分子科技有限公司
支持媒体：艾邦高分子
会议酒店：维纳斯皇家酒店(原深圳麒麟山景大酒店)，广东省深圳市宝安区沙井镇沙井路118号(近新沙路)
主要议题方向：
1) 手机外壳未来材质以及设计趋势：拟邀请华为、小米等
2) 2017年MIM新应用与方向：鑫迪科技 邱耀弘博士
3) 陶瓷在手机、智能穿戴中的成型加工技术及应用：拟邀请潮州三环 黄海云
4) 陶瓷粉末注射成型技术：清华大学谢志鹏教授
5) 陶瓷成型技术在未来的应用：丁鼎陶瓷丁涛总经理
6) MIM/CIM混炼造粒技术：拟邀请昶丰机械、亘易隆、开研机械
7) MIM/CIM脱脂烧结技术：拟邀请合肥高歌、星特烁等
8) 金属/陶瓷粉末注射成型技术：拟邀请JSW、日精、阿博格、海天长飞亚
9) 陶瓷粉体制备技术：拟邀请法国圣戈班、山东国瓷、日本东曹、东方锆业
10) 金属/陶瓷后加工之CNC修边：拟邀请北京精雕、创世纪、久久精工
11) 金属/陶瓷后加工之研磨抛光：拟邀请宇环科技、西可实业
12) 金属/陶瓷后加工之镭雕、PVD：拟邀请大族激光
13) 金属/陶瓷后加工之AF镀膜：拟邀请昂纳集团、宇晶封装
。。。
报名方式：江先生:18319055312/18666186648，阮小姐:18312560351，微信同电话号码。
阅读原文，在线报名
始发于微信公众号：艾邦高分子