宇阳科技高温（~105℃）高容产品介绍

宇阳科技

高温(~105℃)高容

产品介绍

高频|高容量|高可靠|小型化MLCC

随着人工智能、深度学习和虚拟现实等领域的快速发展，电子产品向高性能、高可靠性、高集成度的方向发展，对MLCC产品的性能要求也越来越高，高温高容的产品也就拥有了更多的市场应用，传统MLCC的温度和容量已无法满足当今的需求，而X6S产品具有容值较高、工作温度高的特点，更符合市场需求。

在目前主要应用的二类瓷产品中X5R、X7R占据了很大一部分市场，但二者在一些应用场景下都有自己的不足，而X6S正好可以弥补这部分特性：

X7R、X6S、X5R极限容值对比

（额定电压16V）

现如今计算机技术和互联网技术的不断进步，显卡的应用场景也越来越广泛，性能和计算能力也不断提高，显卡用电容也由电解电容到钽电容，再到现在的全MLCC的设计，目前采用钽电容的显卡呈现出超频性和稳定性不足的问题，采用钽电容数量越多的显卡稳定性越差。在设计中使用一组MLCC(0805-X6S-22μF-6.3V)来替代一颗钽电容（330μF-6.3V），而采用MLCC的显卡可以更好的通过实际应用测试，大幅增加稳定性，不会导致显卡崩溃或花屏的现象。

目前仅仅一张中高档显卡最多就能用掉2000颗，且显卡一般是整个机箱里温度最高的硬件，温度可达到85℃左右，X6S产品既可以满足高温下运作并维持系统稳定性，又可以通过高容来抑制高速数据传输产生的杂讯，保障显卡的平稳运行。