CMPE展会同期论坛
微电子封装为微电子系统提供机械支撑、电气互连、散热通道、电磁屏蔽、环境保护等功能，电子系统的可靠性、成本及优良的电气性能不仅仅依赖于电路设计，在很大程度上还取决于所采用的封装设计与材料。随着现代微电子技术的创新，电子设备向着微型化、集成化、高效率和高可靠性等方向发展，电子系统总体的集成度提高，功率密度也同步升高，对封装材料的要求也越来越高。
陶瓷封装材料是一种常用的电子封装材料，具备高强度、高导热、耐高温、高耐磨性、抗氧化、热膨胀系数低和抗热震等热、力性能，同时具有较好的气密性，可隔离水汽、氧气和灰尘，可靠性更高，综合性能优异。目前，陶瓷封装虽然在整个封装行业里所占的比例不大，却是性能比较完善的封装方式，特别适用于高可靠、高频、耐高温、气密性强的产品封装，极具市场潜力。
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序号 |
演讲议题 |
演讲企业/单位 |
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1 |
陶瓷基板在陶瓷金属封装中的应用 |
苏州联结科技 执行董事 谢斌 |
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2 |
电子陶瓷领域关键助剂（暂定） |
嘉智信诺 |
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3 |
高性能氮化铝粉体连续式生产关键工艺技术 |
中铝新材料 氮化物事业部经理 吴春正 |
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4 |
高性能氮化铝陶瓷基板的应用（暂定） |
华清电子 |
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2024-08-07
2024-07-31
2024-08-08
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：【8月29上午 论坛区1】陶瓷基板及封装产业论坛
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