肇庆市宏华电子科技有限公司将参加2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心7号馆举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会,展台号码7F134

公司简介

肇庆市宏华电子科技有限公司成立于2008年,是一家集研发、生产、销售于一体的高端电子元件智能装备高新技术企业;产品广泛应用于片式电容、电感、电阻等被动电子元件,LTCC,HTCC,传感器,陶瓷材料,新能源材料,钙钛矿电池等行业。
宏华电子将参加第六届精密陶瓷展览会(8月28-30日,深圳)
公司资质
国家高新技术企业、广东省专精特新中小企业、广东省高端电子元件智能装备工程技术研究中心,通过ISO9001质量管理体系、ISO14000环境管理体系认证。
产学研支持
与华南理工大学、深圳大学、哈尔滨工业大学、中国电子科技集团公司等开展技术合作,促进产品研发创新。并且拥有发明专利、实用新型专利、软件著作权等知识产权40多项。

本次展会,宏华电子将展示以下产品:

一、  全自动薄膜流延机

1、适用用涂膜膜片厚度范围:1~30μm2、适用涂膜宽度范围:200~500mm

3、载带传送速度:0.4~120m/min

4、纠偏精度:±0.1mm

5、干燥工作温度范围:室温~120℃

6、温度均匀性:±2℃

7、可选配在线测厚功能

8、整机外型尺寸:约14500mm(L)×1900mm(W)×2500mm(H)
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二、全自动厚膜流延机

1、载台工作温度:室温~100C可调

2、温控偏差:±5℃ (温表本身±1C)

3、载带传送速度:(400~8000) mm/min★4、载带偏移量:±2.0mm

5、涂膜适合膜片厚度范围:(6~200)μm,

6、  涂膜膜片厚度控制精度:厚度±5%,以厚度20μm±1μm作为设备验收

7、最大涂膜膜宽度:200mm

8、外形尺寸:温约11Mx1.3Mx1.8M (LxWxH)
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三、全自动薄膜丝印机

1、印刷面积:Max 330x330mm

2、网框尺寸:750x750mm

3、适用陶瓷薄膜厚度范围:1.0~30μm

4、印刷周期:Max 20pcs/min

5、前后膜卷自动纠偏精度:Max±0.1mm

6、烘干方式:热风+红外线烘干

7、具备印前瓷膜+印后标记、图形缺陷检测功能。

8、整机外型尺寸:约11000mm(L)×1400mm(W)×2080mm(H)
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四、全自动薄膜叠层机

1、输送PET膜宽度:350mm

2、剥离尺寸:310×310mm

3、图像对位精度:5微米

4、叠层周期:最快速度<9秒/周,含2秒主圧

5、最大可叠层数1000层,叠300层叠层产品精度±10µm

6、剥离平台平面度≤10μm

7、主压压力范围:最大80Ton, 最小13Ton;可任意设定

8、整机外型尺寸:约4350mm(L)×1600mm(W)×2500mm(H)
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五、全自动印刷填孔机

1、最大印刷面积:254x254mm

2、网框面积:450x450mm

3、产品定位检测方式:视觉检测

4、视觉检测最高精度: ±0.007mm

5、刮板速度范围:0~400mm/sec

6、印刷压力范围:0~20Kg

7、工作台重复定位精度:0.01mm

8、烘干炉控温精度:±1℃

9、整机外型尺寸:约10000mm(L)×1920mm(W)×1500mm(H)
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六、全自动电感叠层机

1、电感片尺寸:152.4±0.5mm×152.4±0.5m 厚度:5um~100um

2、打孔机械精度 ±5um

3、四相机检测,精度±5um

4、叠层精度 ±5um

5、上下加热台温度 MAX 100℃±1.5℃

6、四柱双压台结构,压力范围:4ton~30ton

7、功能 :18个装载料盒+100种程序叠层方式

8、整机外型尺寸:约3570mm(L)×3680mm(W)×2300mm(H)
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七、全自动冲(打)孔机

1、可冲孔直径:φ0.2-φ4 mm

2、丝杆最高重复定位精度:±0.01mm

3、冲孔最高速度:250孔/分钟

4、最多冲孔模组:五组

5、可用CAD导入冲孔数据

6、冲孔范围约:150x150mm

7、适用生胚膜厚度范围:0.1~1mm

8、五组模具可选方形、圆形等各种形状模

9、整机外型尺寸:约1340mm(L)×1100mm(W)×1520mm(H)
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八、等静压机

1、工作压力:40MPa、80MPa、150MPa、200MPa

2、压力控制精度:0.2MPa

3、升压时间:≤30min

4、保压时间控制范围:1~99min

5、控温精度:±5℃

6、室温~80℃ 升温时间:约60min

7、可根据客户需要选配各种容积缸体

8、整机外型尺寸:约1220mm(L)×890mm(W)×2350mm(H)
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九、全自动精密切割机

1、产品定位检测方式:视觉检测

2、Y轴重复定位精度:0.005mm

3、图象处理精度:±0.009mm

4、切割速度:Max 8刀/秒

5、视觉光源:三色可调亮度光源

6、全自动上下料,具备预热功能

7、适用于各种元件切割,如电容、电感、传感器等

8、切割系统具备检刀、洗刀、测厚、数据信息化、图像识别智能化等功能

9、整机外型尺寸:约1200mm(L)×1200mm(W)×1850mm(H)
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十、气氛网带烧端炉

1、最高温度:1000℃

2、使用温度:950℃

3、炉膛截面均匀度:±3℃

4、温区分布:15个温区(可订制多种温区分布)

5、使用气氛:氮气+空气+氢气

6、最大加热功率130KW,保温功率:70KW

7、加热元件:发热板上下加热

8、传送速度:50-200mm/h

9、炉胆材料:进口耐热不锈钢

10、炉膛尺寸:9500x450x50(LxWxH)mm(可做450mm、650mm或685mm宽度)

11、整机外型尺寸:约12000mm(L)×1150mm(W)×1530mm(H)
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十一、小型钟罩式氮气氛烧结炉

1、最高温度:1650℃

2、工作温度:1600℃

3、使用气氛:氮气+氢气

4、炉膛均匀度:5℃

5、最大功率:16KW 保温功率:7KW

6、加热元件:硅钼棒

7、载台可自动旋转,旋转速度可调,最高转速1转/min。

8、真空泵:炉膛抽真空可达:-97Kpa

9、炉膛尺寸:内腔直径φ330mm,高度300mm(有效产品码放高度200mm)

10、整机外型尺寸:约3500mm(L)×3500mm(W)×2400mm(H)
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十二、镍电极氮气氛隧道烧结炉

1、最高温度:1400℃

2、工作温度:1350℃

3、炉膛截面均匀度:±4℃

4、温区分布:16个温区

5、使用气氛:氮气+氢气

6、最大加热功率:248kW

7、加热元件:电阻丝、硅钼棒

8、传送速度:300-1500mm/h

9、炉口尺寸W420xH240mm,推板尺寸340x340mm

10、可选择排胶和烧结组合的AB式一体炉

11、炉膛尺寸:18970x360x220(LxWxH)mm

12、整机外型尺寸:约23050mm(L)×4200mm(W)×2700mm(H)
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十三、再氧化炉

1、烧结产品:片式电容器高容产品
2、网带宽度:850(mm)
3、最高使用温度:1000℃
4、常用温度:950℃
5、最大加热功率(约):310KW
6、保温功率(约):187KW
7、电源:380VAC 50Hz 三相五线制
8、整体尺寸(约):15500×2000×2500(L×W×H)mm
9、主炉体尺寸:13000×2000×2500(L×W×H)mm

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十四、全自动外观检测机

1、外观缺陷包括:缺角、开裂、内角暴露、起泡,爆裂、表面污染、褪色等
2、CCD像素:30万~300万像素
3、最高检测速度:4000~10000片/分钟
4、最大检测面数:电子元件的六个面
5、采用进口送料系统,实现全自动供料和收料
6、适用于:电容、电阻、电感、磁芯、瓷材、金属、橡塑等各种材料的精密外观检测分选

7、整机外型尺寸:约1000mm(L)×1000mm(W)×1900mm(H)

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推荐展会:第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

同期举办:热管理材料展

2024年8月28日-30日  

深圳国际会展中心7号馆(宝安新馆)
展出2万平米、1,000个摊位、500多家展商、50,000名专业观众;汇聚IGBT/SiC功率半导体产业链;热管理材料产业链,精密陶瓷、电子陶瓷、陶瓷基板、薄膜/厚膜陶瓷电路板、陶瓷封装管壳、LTCC/HTCC/MLCC加工产业链等产业链上下游企业!

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专业VIP观众福利:免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”

VIP观众范围:功率半导体模块(IGBT/SiC/PIM)、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板(AMB/DBC/DPC)、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐:18126443075(同微信)

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※18岁以下未成年谢绝参观,请勿携带儿童进场!

原文始发于微信公众号(陶瓷科技视野):宏华电子将参加第六届精密陶瓷展览会(8月28-30日,深圳)

作者 gan, lanjie