南通志芯科技技术总监靳世旭：界面传热机理研究及高效表面改性技术

陶瓷金属化和半导体封装基板领域, 产品能够满足半导体制冷器，激光器热沉、声光气传感器载板、光通讯芯片等实现性能提升、极端环境和寿命提高的严格需求,广泛应用于工业级、消费级各种高功率的芯片封装场景。

（1）微观-宏观耦合模型：传统的界面传热机理研究主要集中在宏观层面，忽视了材料微观结构对传热性能的影响。创新之处在于建立微观-宏观耦合模型，充分考虑材料结构的微观细节，以更真实地反映界面处传热机理。

（2）热力学与热传导的结合：研究通过将热力学性质与热传导机理相结合，深入探讨了热力学背景下的热传导过程。这种多尺度的综合模型有助于理解材料内部能量传递的机制，为性能优化提供更准确的理论基础。

（3）金属化膜层结构设计：传统封装器件对温度变化的响应相对较缓慢，而采用独特的金属化膜层设计思路，引入新型的组分和结构，以创造出具有卓越性能的陶瓷基封装器件。例如，通过掺杂、合金化、纳米结构设计等手段，实现金属化膜层性能的精准调控，以适应在不同工作状态下散热效果，提高封装器件的传热效率。

（4）散热与电性能的协同优化：创新之处在于将散热系统与电性能协同优化，避免了传统上散热与电性能之间的矛盾。通过新型金属化膜层结构的设计，实现在保持电性能的同时，最大化传热性能，为高功率电子器件提供更稳定的工作环境。

（5）创新之处在于引入新的界面改善方法，例如纳米粉末超声技术、ALD覆盖技术等技术，对陶瓷基底的表面微观形貌和晶体结构进行改善，有利于提升陶瓷基底-金属层界面的结合力，从而提升陶瓷基封装器件的导热和导电性能。