株式会社村田制作所已开发出了村田首款、1608M尺寸（1.6×0.8mm）、静电容量高达100µF的多层陶瓷电容器。额定电压为2.5Vdc、工作温度可达105°C、温度特性为X6S的“GRM188C80E107M”和工作温度可达85°C、温度特性为X5R的“GRM188R60E107M”已经开始量产。此外，额定电压为4Vdc、工作温度可达85°C的产品计划于2025年开始量产。
近年来，AI服务器、数据中心等高性能IT设备迅速普及。由于这些设备配备了许多元件，需要在空间有限的电路板内有效地放置元件,因此，在要求电容器实现小型化和大容量化的同时，对高可靠性需求(即使在电路板和IC产生的热量造成的高温环境下也能使用)也在不断提升。
因此，村田通过特有的陶瓷元件及确立内部电极薄层化技术，开发出了村田首款、1608M尺寸、静电容量可达100μF的本产品。与相同容量的100μF村田以往产品（2012M尺寸）相比，本产品实现了安装面积缩小约50%的小型化，与同为1608M尺寸的村田以往产品（47μF）相比，本产品实现了容量约2.1倍的大容量化。此外，它在高达105°C的高温环境下也能使用，使得电容器可以放置在IC附近，有助于提高设备性能。
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