深圳市宇宸科技有限公司将参加2024年8月28日至30日在深圳国际会展中心7号馆举办的第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会，展台号码7G32。
公司介绍
宇宸科技深耕多层陶瓷技术，为用户提供高品质的PTC流延机、裁片机、冲孔机、填孔机、印刷机、叠层机、温等静压机、热切机和烧结炉等核心工艺生产设备。同时，宇宸科技还供应粉体、生瓷片、电子浆料等关键基础材料，以及测厚仪、球磨机、AOI、贴膜机、撕膜机、精密倒角机、包装机、三辊研磨机和高精度均质机等辅助设备。
宇宸科技的产品与服务广泛应用于HTCC、LTCC、MLCC、MLCI、PZT、ESC、SOFC、SOEC、SSB等多种先进陶瓷技术的研发与规模化生产。
宇宸科技秉持“Quality, Innovation, Performance”的服务理念，致力于服务高校、科研单位及制造业合作伙伴。通过持续的技术创新和服务改进，与客户共同进步与发展，创造更大的价值。
产品介绍
适合高深宽比及小尺寸孔径填孔；浆料均匀填充,通孔无残留空气膜片厚度:厚达1mm。可选配无网板方案，适合柔性化研发生产。适用生瓷片或烧结后陶瓷基板填孔。大尺寸挤压式填孔机适用于静电吸盘、探针卡等半导体部件应用。
现场展示
使用最多的温等静压机，适合巴块尺寸:4"~20"，最高工作压力:8000/12000psi(55/83MPa)，压力精度高:±50psi，温度范围:85°C(可选配93°C) ，30段分段升降压 。
现场展示
最大切割厚度:9mm，切割尺寸:70-254mm，切割精度：±10um；可切割01005尺寸以上产品 。
流延厚度薄至5um,厚达500um以上；模块化设计,易于搬运,后期可增加干燥炉；用于溶剂和水基体系流延；标配自动供浆系统；高精度PET膜张力控制系统；适用于高校,研究所及企业研发和生产使用。
现场展示
自动分离PET；高速裁片；自动堆叠分切好的生瓷片。生瓷片可旋转角度后再堆叠。适合需要撕膜裁片堆叠工序的如基板、电池片等应用。
现场展示
膜片尺寸:10"(最大)；叠层精度:±10u；叠层厚度:最多500层或20mm；叠层压力:最大420kN；叠层温度:最大85°C；视觉对位:双摄像头。
深圳市宇宸科技有限公司将继续秉承技术创新的理念，不断推出更具前瞻性的智能制造解决方案，引领行业发展。诚邀各界同仁莅临公司展台（7G32），了解更多关于先进的智能制造技术，共同探讨行业未来的发展机遇。
推荐展会：第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会
同期举办：热管理材料展
2024年8月28日-30日
展会预定：
扫码添加微信，咨询展会详情
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观众登记：
普通观众登记：
step1：关注“艾邦陶瓷展”公众号；step2：底部菜单“观众登记”。
专业VIP观众登记：
专业VIP观众福利：免费领取“饮用水+午餐券+展会会刊”
VIP观众范围：功率半导体模块（IGBT/SiC/PIM）、封装测试、MLCC、LTCC、HTCC、电子陶瓷元器件、陶瓷覆铜板（AMB/DBC/DPC）、通讯设备、光通信模块、3C消费电子、汽车电子。VIP观众登记请联系温小姐：18126443075（同微信）
※18岁以下未成年谢绝参观，请勿携带儿童进场！
原文始发于微信公众号（陶瓷科技视野）：宇宸科技将参加第六届精密陶瓷展览会（8月28-30日,深圳）