「展会直击」诺顶智能 第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展览会

    在此次展会上，诺顶智能在展台上展示了一系列产品，包括：PNP6600EVOad高精度多功能固晶机、PNP6600EVOa共晶焊固晶机、PNP6600EVOc预烧结固晶机、PNP6600EVOf倒装芯片固晶机、PNP6600EVO多功能固晶机及陶瓷封装超高精度AOI。

高精度固晶机

      PNP6600EVO^ad高精度多功能固晶机：应用于光通讯领域及Chiplet 技术的固晶设备。精度和功能要求极高，XY贴装精度达到±4um@3σ 旋转角度±0.1°3σ。需兼备中转台定位，实现高精度工业相机识别，已获得多项发明专利。

      PNP6600EVO^a共晶焊固晶机：应用于共晶领域，吸嘴和平台单独控温，惰性气体氛围保护，可实现普通共晶焊及摩擦共晶焊，根据客户工艺参数的调整，降低焊料空洞率，XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO^c预烧结固晶机：应用于IGBT领域，可兼容银膜转印及银膏印刷工艺，吸嘴和平台单独控温，基板和芯片温度保持一致，惰性气体氛围保护，可实现芯片预烧结功能，XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO^f倒装芯片固晶机：应用于FC多领域，可兼容倒装回流焊及倒装超声焊工艺。具备180度芯片自动翻转及助焊剂蘸取功能，气浮式高精度贴装头，实现XY贴装精度达到±5um@3σ旋转角度±0.1°3σ。

      PNP6600EVO多功能固晶机：可通过不同的模组搭配，实现客户不同工艺的固晶类型，为半导体领域提供国产多功能解决方案。可兼容点胶、蘸胶、倒装、加热、UV等功能，XY贴装精度达到±7um@3σ旋转角度±0.1°3σ。

陶瓷封装超高精度AOI

      EC01外观检测机：适用产品:LTCC HTCC MLCC等烧结前的生瓷带产品，可检测功能:打孔质量检测、填孔质量检测、印刷质量检测、尺寸测量，特点:效率快，150mm产品可做到约25s。

      EC02外观检测机：适用产品:薄膜集成电路、厚膜集成电路、DPC DBC AMB、陶瓷管壳等，可检测功能:电路外观缺陷、镀层厚度测量，特点:兼容性强，适配多种材质产品的外观检验。

      EC03外观检测机：适用产品:DPC、薄膜集成电路、电阻基板、AMB、DBC,可检测功能:电路外观缺陷、镀层厚度测量，特点:可同时进行双面检测，且可同时配备多种打标方式。

      EC06外观检测机:适用产品:QFN、DFN、BGA、影像模组、管壳等产品的Wire Bond金线检测（可适配Lead Frame引线框架、钢片载具、铝合金载具等来料方式）,特点:具备交叉线弧检测能力，且拥有超大景深融合技术，支持叠Die/多层高差焊线的金线检测。