9月2日，江苏三责新材料科技股份有限公司在南通举行的二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶仪式圆满结束。
随着技术的不断进步，结构陶瓷已经成为推动半导体行业精密化、高效率化不可或缺的材料。特别是在半导体设备制造中，结构陶瓷更是扮演着关键的角色。
三责新材作为结构陶瓷材料领域的领先企业，一直致力于高性能碳化硅陶瓷研发、生产、销售和工程应用。此次项目的成功封顶不仅标志着项目建设的一个关键节点的完成，也预示着半导体设备用结构陶瓷领域即将迎来新的发展机遇。这不仅仅是企业发展的一个新高度，也为整个半导体行业的进一步发展提供了重要支持。
未来，公司在继续扩大规模的同时，将进一步加强在新材料领域的研究和应用，助力半导体及相关产业链的创新发展。
原文始发于微信公众号（三责新材）：三责新材二期半导体设备用高精度结构陶瓷产业化项目厂房封顶，结构陶瓷产业化迎来新里程碑
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