8月28日至30日，第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展（同期展：热管理材料展）在深圳国际会展中心7号馆举行。有研复材携轻质高导热石墨铝复合材料及部件、轻质高模量铝基碳化硅材料及部件、低膨胀高强硅铝复合封装材料及部件应邀参展。
有研复材在功能结构复合材料方面，为解决军工电子、AI智能装备、半导体高功率化、小型化面临的散热-结构一体化需求，采用自主产权技术创新开发了热膨胀系数7~11×10-6/K、热导率150W/(m·K)的T/R组件壳体用硅铝、梯度硅铝封装复合材料；热导率800W/(m·K)的石墨铝散热复合材料；热膨胀系数6.0~8.0×10-6/K与GaN、GaAs芯片匹配良好，热导率达到480W/(m·K)以上的金刚石铝复合材料，开发的产品在我国重点型号雷达、卫星、导弹、战机等装备上大批量应用，较好地解决了电子功能模块的封装散热问题，为电子装备升级换代做出贡献。
高体积分数碳化硅颗粒（30-65%SiC）增强铝基复合材料具备轻量化、高性能、长寿命、高效能的特点，是满足先进航空航天、激光通讯、舰船兵器等零部件实现需求发展的关键材料。高精密惯性导航零部件的弹性模量和比模量为铝合金与钛合金2倍以上，热膨胀系数约为铝合金的1/3，显著提高惯导器件在力/热双重载荷作用下的系统精度稳定，其轻量化、高精度、抗热震、稳定性好的综合性能，广泛应用于航空航天、舰船、兵器等惯性导航系统，以及航天遥感相机支撑结构件，相机反射镜、高功率激光发射器壳体、半导体领域装备等方面。
有研复材总经理陈春生与半导体行业企业深入交流，有研复材展出的结构功能一体化材料：轻质高导热石墨铝、高比刚度低膨胀碳化硅铝、轻质低膨胀硅铝封装材料为半导体行业发展提供新思路新方案，受到企业的广泛关注，为后续共享共赢奠定了坚实基础。
扫描二维码 关注我们
有研金属复合材料（北京）股份公司是中国有研科技集团有限公司（原北京有色金属研究总院）二级公司，除北京本部外还拥有5家全资或控股公司：厦门火炬特种金属材料有限公司、有研科技发展（廊坊）有限公司、有研金属复材（忻州）有限公司、有研金属复合材料（东莞）有限公司和北京有研特材科技有限公司，主要从事金属复合材料及有色金属特种成形加工技术研究及相关产品生产，是一家以市场需求为导向的科技创新型公司。
地址：北京市怀柔区雁栖经济开发区兴科东大街11号
电话：010-60662696
网站：www.grimct.com
原文始发于微信公众号（有研复材）：有研复材亮相第六届精密陶瓷暨功率半导体产业链展（同期展：热管理材料展）
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入群聊
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
