北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产项目将于年底达产 预计年产值2.5亿元

位于贺兰工业园区暖泉片区的宁夏北瓷新材料科技有限公司电子封装陶瓷材料二期扩产项目预计今年年底全面达产，届时将进一步完善商用氮化铝粉体—基板—结构件—HTCC（高温共烧陶瓷）与高端功能器件产品矩阵，推动宁夏氮化铝产业走向高端化、智能化。

宁夏北瓷新材料科技有限公司是集研发、生产、销售及技术服务于一体的新材料生产企业，自成立以来一直致力于氮化铝全产业链发展，主要生产研发氮化铝粉体、基板、结构件等电子级陶瓷材料，应用于汽车电子、微波通信、航空航天等多个领域。2023年该公司实现产值5776万元，并获得“国家高新技术企业”“自治区技术创新中心”等多项荣誉称号。

走进北瓷粉体事业部生产车间，40台间歇炉紧密排列，工人们各司其职，有的在显示屏前调试数据，有的在查看设备运行情况。粉体事业部生产负责人告诉记者，车间自动化程度很高，工人并不多。“因为很多设备都是自主研发，并且已经申请了相关专利，所以工人基本上只需要每小时巡检一遍，保证设备的正常运行就可以了。目前我们已经拿到手的专利有26项，每年至少申请3项专利。”

据了解，该公司电子封装陶瓷材料二期扩产项目于2023年4月开工建设，目前已投资2.2亿元，预计今年年底全面达产。项目计划高标准建设430吨/年氮化铝粉体生产线、5万片/年高温多层共烧氮化铝陶瓷基板生产线、10万片/年氮化硅基板生产线、80万片/年氮化铝基板生产线和1000件/年氮化铝陶瓷结构件生产线，建成后将成为全国最大规模的氮化铝封装材料产业基地，预计可安置就业岗位300人左右，实现年产值2.5亿元。

原文始发于微信公众号（银川日报）：北瓷电子封装陶瓷材料二期扩产项目将于年底达产 预计年产值2.5亿元