2024年9月24日，古河电子宣布开发了开发出导热系数高达250W/m·K的氮化铝陶瓷基板，并已开始销售。
图 氮化铝基板FAN-250F，导热系数250W/m·K，尺寸114.3×t0.3～2 mm
在氮化铝陶瓷的生产方面，除了现有的制造基地古河电子半导体材料分厂（栃木县日光市）之外，古河电子还在磐城工厂（福岛县磐城市）设立了第二个生产基地，从2023财年起产能增加了1.6倍。
表 氮化铝基板FAN-250F物性表
近年来，随着电子元件的小型化和高性能化，如何有效散发电子元件产生的热量成为一大挑战。氮化铝陶瓷兼具优良的热导性和绝缘性，作为半导体制造设备、通信设备、激光器件等的散热绝缘材料，需求量不断增加。为了满足这些产品需求，古河电子一直在销售导热系数为 90W/m·K、170W/m·K、200W/m·K 和 230W/m·K 四个等级的氮化铝陶瓷基板。但由于传统制造技术的限制，难以将热导率提升至230W/m·K以上。古河电子通过优化原材料制备和烧成条件实现了导热系数达250W/m·K氮化铝陶瓷基板的制备（导热系数测量方法：激光闪光法）。这款产品预计将用于激光二极管和高功率LED的基座以及热电冷却器TEC等领域。
随着电子设备朝着小型化、高功率密度、多功能化等方向发展，电子产品的迭代升级对于导热散热材料的性能提出更高的要求。过去仅依靠单一材料的散热方案已逐渐无法满足其高效率的散热需求，新型材料+组合化、多元式的散热材料方案逐渐成为市场主流。艾邦建有散热材料交流群，欢迎扫码加入： 
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