2024年10月8日, TDK株式会社（东京证券交易所代码：6762）推出带标准端子 (B58043I9563M052) 和软端子 (B58043E9563M052) 的两款新的900V型元件，扩展了其EIA 2220封装尺寸的B58043系列CeraLink电容器。随着搭载800V电池电压的电动汽车越来越流行，新元件凭借正好适应该电压的工作规格越来越受到追捧。现有的500V CeraLink系列面向配备氮化镓 (GaN) 晶体管或硅MOSFET的400V逆变器，而新的900V型元件的耐电压性能达到1kV以上，非常适合配备碳化硅 (SiC) MOSFET或硅IGBT的800V逆变器。
新电容器采用表面贴装 (SMD) 设计，尺寸小巧，仅为5.7 x 5.0 x 1.6 mm，在800V工作电压下的有效电容为33 nF。而且，在功率变换器和逆变器等大信号应用中，电容可达到56 nF。这种正直流偏置效应源于PLZT（锆钛酸铅）陶瓷介质，与具有II类介质的MLCC（多层陶瓷电容器）固有的负直流偏置效应存在根本不同。
凭借上述诸多特性，尺寸非常紧凑的CeraLink电容成为功率变换器和逆变器中的吸收、滤波器、飞跨电容器和直流支撑等诸多场合的优选解决方案，广泛适合汽车、可再生能源和工业驱动应用。其耗散因数tan ẟ可维持在0.025以下，符合AEC-Q200标准。
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