集成电路的高密度、小型化的需求，使得封装并不能仅局限于对芯片的保护，还需要满足芯片间的信号传输与信号处理的要求。多芯片封装、微系统封装技术因此而被提出。陶瓷封装管壳具有封装密度高、电热性能好，气密性好，可靠性高等特点，在封装领域具有得天独厚的优势。艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入，请您识别二维码加入。
一、DPC陶瓷管壳的优势特点
表 HTCC、LTCC、DPC工艺对比
（4）低温制备工艺(300℃以下)避免了高温对基片材料和金属线路层的不利影响，同时也降低了生产成本。
二、DPC陶瓷管壳的制备工艺
（1）制备陶瓷或金属等材料围坝结构，然后通过胶水胶粘、焊料焊接等工艺，将DPC陶瓷基板与围坝基板对准后，涂覆胶水或填充焊料将围坝与陶瓷基板连接成整体；
（2）直接成型围坝，如采用3D直写和多层镀铜等技术制备得到三维 DPC陶瓷基板，围坝与陶瓷基板间没有键合层结构，直接成型得到。
①对陶瓷基片进行激光打孔以形成小孔径通孔（孔径一般为60μm~120μm）；
②通过超声清洗陶瓷基片，并利用溅射镀膜工艺在陶瓷基片表面沉积金属种子层（Ti/Cu 靶材）；
③利用光刻和显影工艺形成掩膜图形，再利用电镀工艺实现通孔填充和表面铜层增厚；
④通过表面研磨对电镀铜层进行整平，通过表面处理技术(化学镀)形成 Ni/Au层；
⑤去除干膜并蚀刻种子层，完成DPC 陶瓷基板制备；
⑥封装焊接前，对DPC陶瓷基板、可伐盖帽和金锡焊环进行超声波清洗；可伐合金管帽作为封装盖板，通过冲压工艺形成腔体以封装器件；
11月22日，第二届陶瓷封装产业论坛将于石家庄举办，届时，业内知名专家及学者将就 LTCC、HTCC、薄膜工艺、DPC、厚薄膜混合工艺、系统级（SiP）封装等陶瓷封装技术进行探讨，欢迎大家与会交流。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
艾邦建有陶瓷封装全产业链微信群，欢迎陶瓷封装产业链上下游加入，请您识别二维码加入。
2024年11月22日
|
序号 |
暂定议题 |
演讲嘉宾 |
|
1 |
高可靠封装的机遇与挑战 |
睿芯峰 副总经理 陈陶 |
|
2 |
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 |
六方钰成 董事长 刘志辉 |
|
3 |
陶瓷封装技术在半导体器件领域的应用 |
北京大学东莞研究院 郑小平 研究员/项目总监 |
|
4 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞 |
|
5 |
封装用封接玻璃粉的开发 |
天力创 项目经理 于洪林 |
|
6 |
功率模块封装用高强度高热导率Si3N4陶瓷的研究进展 |
中材高新氮化物陶瓷 高级专家 张伟儒 |
|
7 |
高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
|
8 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 |
电子科技大学 唐斌 教授 |
|
9 |
电子封装陶瓷基板关键的制备技术 |
河北东方泰阳 |
|
10 |
低温共烧陶瓷基板及其封装应用 |
中电科43所 董兆文 研究员 |
|
11 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
华中科技大学/武汉利之达科技 教授/创始人 陈明祥 |
|
12 |
薄膜技术在电子封装中的应用 |
七星华创微电子 工程师 任凯 |
|
13 |
超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 |
德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
|
14 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
|
15 |
陶瓷封装结构优化及可靠性分析 |
拟邀请陶瓷封装厂商/高校研究所 |
|
16 |
陶瓷封装平行缝焊工艺与技术 |
拟邀请陶瓷封装/设备厂商/高校研究所 |
|
17 |
高密度陶瓷封装外壳散热问题探讨 |
拟邀请陶瓷封装/材料厂商/高校研究所 |
|
18 |
光通信技术的发展及陶瓷封装外壳的应用趋势 |
拟邀请光通信企业/封装厂商/高校研究所 |
以最终议题为准。更多议题征集中，欢迎自拟或者推荐议题。演讲&赞助&会议报名请联系李小姐：18124643204（同微信）
赞助及支持企业：
方式一：加微信
李小姐：18124643204（同微信）
邮箱：lirongrong@aibang.com
扫码添加微信，咨询展会详情
原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：DPC 陶瓷管壳可以替代 HTCC/LTCC 吗
长按识别二维码关注公众号，点击下方菜单栏左侧“微信群”，申请加入交流群。
