历经10年的技术迭代积累和3年的产品市场验证，中科新瓷公司正式推出三款亚微米级氮化硅粉体产品，覆盖高功率半导体封装陶瓷基板领域、精密陶瓷轴承领域和高品质陶瓷结构件制造领域。
针对高功率半导体封装陶瓷基板领域，推出了低氧亚微米氮化硅粉（EG），产品主要用于高功率半导体芯片封装、高可靠功率模块封装等。产品性能达到国际先进水平，质量品级对标日本、德国相应产品。目前，该产品已在国内某新能源汽车头部企业完成验证，并开始稳定供货。
针对精密陶瓷轴承领域，推出亚微米氮化硅粉（IG），产品主要用于制造新能源汽车电机轴承、机床精密轴承、海上风力发电机轴承、耐高温耐腐蚀轴承等。产品性能处于国内尖端水平，质量品级对标瑞典相应产品。目前，该产品已在某国家级专精特新氮化物陶瓷企业、上海材料所的成熟产品中批量应用。
针对高品质陶瓷结构件制造领域，推出亚微米通用氮化硅粉体，产品主要用于制造普通轴承球、高端结构件等。产品性能优异，品质稳定，价格优惠，可实现百吨级供货能力。
原文始发于微信公众号（中科新瓷）：中科新瓷济南产线推出亚微米级氮化硅粉体系列产品
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