陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，武汉利之达科技股份有限公司 创始人/华中科技大学 陈明祥教授将出席并做《系统级封装(SiP)用陶瓷基板技术研发与产业化》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
陈明祥
🔷 华中科技大学机械学院 教授
🔷 武汉利之达科技股份有限公司 创始人
本科和硕士毕业于武汉理工大学材料学院，博士毕业于华中科技大学光电学院，美国佐治亚理工学院封装研究中心博士后。主要从事先进电子封装技术研发，主持各类科研项目20余项，发表学术论文60余篇，获授权发明专利20余项（其中多项已通过专利转让实现产业化）；曾获国家技术发明二等奖、湖北专利奖银奖、湖北省五一劳动奖等。
演讲大纲
电子封装是半导体器件制造关键工艺，直接影响到器件性能、可靠性与成本。随着先进封装、第三代半导体、5G通讯等技术发展，封装集成度越来越高。本报告重点介绍了陶瓷转接板（TCV）技术研发、产业化及其系统级封装应用（包括功率半导体、高温电子器件等），并对相关技术发展进行了展望。
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：利之达科技创始人陈明祥教授：系统级封装(SiP)用陶瓷基板技术研发与产业化
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