陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，友威科技(深圳)有限公司 经理 林忠炫 将出席并做《陶瓷种子层金属化工艺技术Ceramic seed layer metallization》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
林忠炫 Daniel Lin
🔷 Education Profile
Bachelor degree of Mechanical engineering, NCUT
🔷 Working experience
Mechanical engineer in Victor-Taichung
Process engineer, thin film module in Lincotech
Process development manager in Uvat
演讲大纲
1、Company profile 公司简介
2、Plasma Principle 蚀刻原理介绍
3、Sputter Principle 溅镀原理介绍
4、Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺介绍
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：友威科技经理林忠炫：陶瓷种子层金属化工艺技术
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