陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum
11月22-23日，第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办，届时，电子科技大学 研究员 邢孟江先生将出席并做《集成电路陶瓷封装外壳仿真设计》主题报告，欢迎各位行业朋友与会交流。
嘉宾简介
邢孟江
🔷 电子科技大学，博士生导师，研究员
2018年入选国家级领军人才计划，主要从事三维集成电路与SIP系统封装方面的教学工作、从事材料、器件及系统的融合交叉研究。主持军委科委、国家自然科学基金、省级重点项目10余项。上市公司横店东磁、顺络电子、雅克科技技术顾问。产品广泛应用于航天、中电、中船、兵器等 20多家研究所。
会议议程
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：电子科技大学研究员邢孟江：集成电路陶瓷封装外壳仿真设计
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