陶瓷因其良好的耐高温、耐腐蚀、热导率高、机械强度高、热膨胀系数(CTE)与芯片材料匹配等特性，在电子封装中得到广泛应用。随着电子封装技术发展，对器件的可靠性、气密性和成本等提出了更高要求。目前市场上的三维陶瓷基板主要包括：
3）采用有机胶将金属镂空板和陶瓷基板粘接，得到含金属围坝的三维陶瓷基板。
2024年11月22-23日
地址：石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号
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会议签到 |
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11月21日 |
14:00-18:00 |
会议签到 |
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11月22日 |
07:30-08:45 |
会议签到 |
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会议报告 |
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大会主席兼报告嘉宾主持人：周水杉 研究员 中国电子科技集团公司第13研究所 |
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11月22日 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
华中科技大学 教授/武汉利之达科技 创始人 陈明祥 |
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09:30-10:00 |
超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 |
德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 |
六方钰成 董事长 刘志辉 |
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11:00-11:30 |
高可靠封装的机遇与挑战 |
睿芯峰 副总经理 陈陶 |
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11:30-12:00 |
电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备 |
河北东方泰阳 总经理 吴昂 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
基于陶瓷材料在半导体器件封装技术领域的应用 |
北京大学东莞光电研究院 郑小平 研究员/项目总监 |
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14:00-14:30 |
B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点 |
佛大华康 高级工程师 刘荣富 |
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14:30-15:00 |
薄膜技术在电子封装中的应用 |
七星华创微电子 工程师 任凯 |
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15:00-15:30 |
Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺技术 |
友威科技 经理 林忠炫 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用 |
上海越融科技 总经理 崔炜 博士 |
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16:30-17:00 |
高性能氮化硅陶瓷产业技术和应用发展现状 |
中材高新氮化物陶瓷 首席专家 张伟儒 |
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17:00-17:30 |
信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用 |
嘉智信诺 董事长 陈永康 |
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17:30-18:00 |
高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
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18:00-21:00 |
答谢晚宴 |
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11月23日 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00-09:30 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞 |
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09:30-10:00 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 | 电子科技大学 唐斌 教授 |
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10:00-10:30 |
陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究 | 长春工业大学 副院长 朱巍巍 |
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10:30-11:00 |
封接玻璃粉的开发与应用 | 天力创 项目经理 于洪林 |
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11:00-11:30 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 | 电子科技大学 研究员 邢孟江 |
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11:30-13:30 |
午餐 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：激光打孔——三维封装陶瓷基板的关键工艺
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