1.流延成型的工艺
流延成型是指在陶瓷粉料中加入溶剂、分散剂、粘结剂、增塑剂等成分，得到分散均匀的稳定浆料，在流延机上制得所需厚度薄膜的一种成型方法。
图 流延成型工艺流程
流延成型的工艺流程如图所示，主要包括制备浆料、球磨混合、成型、干燥、排胶和烧结等过程。首先将陶瓷粉体与分散剂加入溶剂(水或有机溶剂)中，通过球磨或超声波振荡打开颗粒团聚，并使溶剂润湿粉体，再加入粘结剂和增塑剂，通过二次球磨得到稳定、均一的浆料；经球磨和混合后，浆料中一般都会有一定量的空气，流延前必须进行真空除气；再将浆料在流延机上进行成型得到素坯；然后进行干燥，使溶剂蒸发，粘结剂在陶瓷粉末之间形成网状结构，得到一定强度和柔韧性的素坯膜；接着对素坯膜进行机加工（切割、打孔），得到所需要的特定形状；最后通过排胶和烧结处理得到所需要的成品。
图 LTCC生瓷带，摄于CMPE2024展浙江矽瓷展台
⑥适于成型大型薄板陶瓷，容易制造各种尺寸和形状的坏体，保证坯体质量。
2.流延成型的分类
按浆料选用的溶剂及有机添加物不同，流延成型分为非水基流延（即有机溶剂流延）成型和水基流延成型。
1）有机流延
有机流延成型具有添加剂选择范围广，浆料粘度低，溶剂挥发快，干燥时间短，所得生坯内部结构均匀，表面平整，强度高，柔韧性好，便于切割和加工等优点，目前在工业生产和实验室中得到广泛应用。
有机溶剂流延成型采用的是具有一定毒性的有机溶剂（苯、甲苯、二甲苯、丁酮等），对环境的污染较为严重，且危害身体健康，成型后坯体中仍存有大量的有机物，后期的排胶过程容易引起坯体开裂及变形；干燥过程中，陶瓷粉体发生沉降，坯体上下表面形成密度梯度，且上表面易产生裂纹，光泽度差。
2）水基流延
⑤有些陶瓷粉末如氮化铝等会与水发生水合反应，影响浆料的流变性及最终的坯体成分。
因此，水基流延浆料的制备尤为重要，需要选择合适的粘合剂、增塑剂以及流延工艺参数。
图 SOFC电解质流延成型，来源：Jülich
随着流延成型技术的不断改进和完善，近年来研究和开发了凝胶流延成型、紫外引发聚合流延成型、等静压流延成型等一系列特殊的流延成型方法。
3.流延成型的应用
流延成型法由于具有设备简单、可连续操作、生产效率高、坯体性能均一等特点，已成为制备大面积、超薄陶瓷基片的重要方法，被广泛应用在电子工业、能源工业等领域，如制备电子封装用 Al2O3、AIN、Si3N4 等陶瓷基板，压电陶瓷膜片，结构陶瓷薄片，多层电容器（MLCC）的介质膜片、高低温多层共烧陶瓷（HTCC/LTCC）的生瓷带，固体燃料电池（SOC）的电解质薄膜等。
资料来源：
1.流延成型技术的研究进展，谢雨洲,等.
2.陶瓷薄片的流延成型工艺概述，宋占永,等.
11月22-30日，第二届陶瓷封装产业论坛将于石家庄举办，届时，河北东方泰阳总经理吴昂先生将做《电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备》的主题报告演讲，为行业带来国产先进流延解决方案。欢迎各位行业朋友与会交流！
2024年11月22-23日
地址：石家庄市鹿泉区迎宾馆街8号
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会议签到 |
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11月21日 |
14:00-18:00 |
会议签到 |
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11月22日 |
07:30-08:45 |
会议签到 |
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会议报告 |
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大会主席兼报告嘉宾主持人：周水杉 研究员 中国电子科技集团公司第13研究所 |
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11月22日 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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08:45-09:00 |
开场 |
艾邦创始人 江耀贵 |
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09:00-09:30 |
系统级封装（SiP）用陶瓷基板技术研发与产业化 |
华中科技大学 教授/武汉利之达科技 创始人 陈明祥 |
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09:30-10:00 |
超快激光AOD技术颠覆HTCC/LTCC精密钻孔 |
德中(天津)技术 战略发展与市场总监 张卓 |
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10:00-10:30 |
茶歇 |
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10:30-11:00 |
厚薄膜混合型HTCC工艺技术的开发 |
六方钰成 董事长 刘志辉 |
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11:00-11:30 |
高可靠封装的机遇与挑战 |
睿芯峰 副总经理 陈陶 |
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11:30-12:00 |
电子封装陶瓷基板流延成型工艺及装备 |
河北东方泰阳 总经理 吴昂 |
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12:00-13:30 |
午餐 |
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13:30-14:00 |
基于陶瓷材料在半导体器件封装技术领域的应用 |
北京大学东莞光电研究院 郑小平 研究员/项目总监 |
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14:00-14:30 |
B-Stage胶与芯片等温空腔封装工艺设备及其特点 |
佛大华康 高级工程师 刘荣富 |
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14:30-15:00 |
薄膜技术在电子封装中的应用 |
七星华创微电子 工程师 任凯 |
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15:00-15:30 |
Ceramic seed layer metallization 陶瓷种子层金属化工艺技术 |
友威科技 经理 林忠炫 |
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15:30-16:00 |
茶歇 |
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16:00-16:30 |
无铅玻璃浆料在陶瓷和半导体封接中的应用 |
上海越融科技 总经理 崔炜 博士 |
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16:30-17:00 |
高性能氮化硅陶瓷产业技术和应用发展现状 |
中材高新氮化物陶瓷 首席专家 张伟儒 |
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17:00-17:30 |
信诺超分散剂在粉体材料纳米化及氮化硅陶瓷浆料中的应用 |
嘉智信诺 董事长 陈永康 |
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17:30-18:00 |
高品质氮化硅粉体燃烧合成技术新进展 |
中国科学院理化技术研究所/中科新瓷 高级工程师/总经理 杨增朝 |
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18:00-21:00 |
答谢晚宴 |
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11月23日 |
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时间 |
演讲主题 |
演讲嘉宾 |
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09:00-09:30 |
传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势 |
郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心主管 周继瑞 |
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09:30-10:00 |
钙钛矿型铁电介质陶瓷开发及应用 | 电子科技大学 唐斌 教授 |
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10:00-10:30 |
陶瓷材料的玻璃连接工艺及机理研究 | 长春工业大学 副院长 朱巍巍 |
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10:30-11:00 |
封接玻璃粉的开发与应用 | 天力创 项目经理 于洪林 |
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11:00-11:30 |
集成电路陶瓷封装外壳仿真设计 | 电子科技大学 研究员 邢孟江 |
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11:30-13:30 |
午餐 |
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原文始发于微信公众号（艾邦陶瓷展）：一文了解流延成型工艺技术
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