2024 年 11 月 11 日，成都旭光电子股份有限公司（股票代码：600353）发布公告称，拟将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”募集资金投入金额减少 6,736.97 万元，减少部分调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。与此同时，拟将电子陶瓷材料产业化项目（一期）及电子封装陶瓷材料扩产项目达到预定可使用状态的日期延期至 2025 年 12 月。
调整部分募投项目募集资金的原因是随着旭光电子在氮化铝粉体工艺方面取得的突破，现有生产设备及能源配套不足，需进一步增加资金投入。目前旭光电子的电子封装陶瓷材料扩产项目自产粉体的主要性能指标经过权威机构检测认证，性能超国内行业水平。随着第三代半导体技术的快速发展，市场对散热效率提升和功耗降低的需求愈加凸显。氮化铝材料因其出色的导热和散热性能，市场应用领域不断扩展，其核心作用愈发显著；与此同时，对氮化铝粉体的性能指标也提出了更高要求。
氮化硅基板及 HTCC 涉及的制造工艺复杂，并且生产验证周期较长，因此为保证募集资金使用效益及保护中小投资者权益，为进一步加强募集资金使用的统筹规划，经旭光电子结合实际需要谨慎研究决定在保持募投项目实施主体、投资总额不变的情况下，将“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”中氮化硅生产线计划不再使用募集资金投入，未来拟使用自有资金投入，“电子陶瓷材料产业化项目（一期）”减少的募集资金投入调整至“电子封装陶瓷材料扩产项目”。
旭光电子是专业从事陶瓷电真空器件的企业，用于电真空器件的陶瓷的设计、研发、生产配套产业是最重要的部分，其中陶瓷金属化是公司核心的技术之一；几十年来，旭光电子已积累了丰富的氧化铝陶瓷金属化工艺技术和生产管理经验，培养和储备了一大批专业人才。在氧化铝陶瓷技术基础上，旭光电子通过控股子公司成都旭瓷新材料有限公司实现了电子陶瓷业务的横向拓展，拓展后的产品线涵盖了氮化铝粉体、基板、结构件等电子陶瓷材料。截至目前已实现氮化铝粉体年化产能 300 吨，并且保持了超过 90%的产品合格率。
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