京瓷开发了一种独特的技术解决方案，用于生产陶瓷体中的复杂内部结构。该技术采用特殊的粘合方法将多层基片堆叠在一起，形成均质陶瓷体。材料的机械、热学和电气性能与传统生产的陶瓷部件无异。
图 带有封闭金属电极和内部通道的氧化铝板
通过这种（简化的）工艺流程，京瓷可以制造复杂的内部结构、通道和腔体，以及添加中间导电层，例如用于加热或测量目的。标准层厚度和最大尺寸由材料决定。目前已开发几种先进的陶瓷材料可用于层压，还可根据要求提供其他材料和尺寸。典型应用包括搬运臂、热交换器或托盘。
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