近日，杭州华光焊接新材料股份有限公司（简称：华光新材，证券代码：688379）在投资者互动平台上表示，针对光模块领域，公司投资的苏州联结科技有限公司所生产陶瓷基板已开始批量供应，未来具有较大的成长空间。
苏州联结科技有限公司成立于2024年1月30日，主要研发及生产高端 TFC、DPC 和 AMB 等陶瓷基板产品，主要应用于光模块、智能传感器、半导体激光器、半导体制冷器等先进封装材料领域，其产品性能与国外一流厂商的产品相当，已获得国内多家光模块和半导体制冷器企业的认可。随着下游 AI、光电集成、功率器件、先进封装等需求高速增长以及芯片集成度越来越高，对陶瓷基板的需求将高速增长。
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