陶瓷封装论坛 /Ceramic Packages Industry Forum

11月22-23日,第二届陶瓷封装产业论坛将在石家庄举办,届时,郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心副主任 周继瑞先生将出席并做《传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势》主题报告,欢迎各位行业朋友与会交流。

郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心副主任周继瑞:传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

嘉宾简介

周继瑞

🔷 2004-2008:合肥工业大学 应用物理学 学士
🔷 2008-2010:中国电科第40研究所(蚌埠) 科技部 老化测试夹具、射频连接器设计 助工
🔷 2011-2015:河南新乡华丹电子有限责任公司 技术开发部 分立器件晶圆线JFET器件设计与工艺 工程师
🔷 2015-2023:河南芯睿电子科技有限公司 封装生产部 半导体器件封测工艺 工艺副部长、生产部长
🔷 2023-2024:郑州中科集成电路与系统应用研究院 先进封测中心 工艺主管、中心副主任
演讲大纲

 

 

 

🔷 传感器技术的定义与主要作用

🔷 传感器技术的特点与分类

🔷 传感器技术的发展

🔷 陶瓷封装的特点与分类

🔷 陶瓷封装的发展

🔷 陶瓷封装在传感器技术方面的应用趋势

🔷 部分陶瓷封装案例

会议议程

郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心副主任周继瑞:传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

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原文始发于微信公众号(艾邦陶瓷展):郑州中科集成电路与系统应用研究院先进封测中心副主任周继瑞:传感器技术的发展及陶瓷封装的应用趋势

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作者 gan, lanjie