2025 年 1 月 21 日，高频和高功率半导体封装设计、生产和组装领域的领导者StratEdge Corporation已授权 Vitale Engineering 为其纽约州北部的独家代理商。Vitale Engineering 将扩大 StratEdge 尖端封装技术在航空航天、电信和国防等行业的应用。
Vitale Engineering 专注于为高科技应用提供定制解决方案，利用数十年的技术销售、产品设计和项目管理专业知识，支持要求精度和性能的行业，确保客户通过创新和可靠的技术实现目标。
Vitale Engineering 总裁 Adam Vitale 表示：“我们很荣幸能够代表 StratEdge 在纽约州北部开展业务。此次合作使我们能够为客户提供世界一流的半导体封装解决方案。我们将携手合作，以无可匹敌的专业知识应对高频和高功率应用的挑战。”
根据该协议，Vitale Engineering 将代理 StratEdge 的全系列后烧和模制陶瓷半导体封装，这些封装专为在苛刻的环境中实现高可靠性和极致性能而设计。
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