近日，江苏灿勤科技股份有限公司发布2024 年度业绩快报，2024 年度实现营业总收入 41,180.51 万元，同比增长 11.33%；实现归属于母公司所有者的净利润 5,569.09 万元，同比增长 19.16%；实现归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润 3,149.78 万元，同比增长 56.67%。
灿勤科技表示，营业收入、营业利润、利润总额，归属于母公司所有者的净利润以及归属于母公司所有者的扣除非经常性损益的净利润等指标增长的主要原因是报告期内公司持续开发新产品、拓展新市场，产品结构的变化带动了主营业务毛利率的提升,以及股份支付费用及财务费用同比下降影响。
灿勤科技目前已建成完整的HTCC自动化设备产线，建立了HTCC产品线端到端的能力。从产品设计、陶瓷材料制备、瓷体成型、烧结、表面金属化、钎焊组装、测试检验、试验分析等可全部内部完成。在HTCC陶瓷材料领域，根据不同应用场景，已开发出92/95/96/99氧化铝等成熟配方8种，并着手于高导热氮化铝、氮化硅陶瓷材料研发。在HTCC制造工艺领域，已实现单层厚度最小0.1mm，最小孔径0.1mm，最小线宽50um，最小线距50um 的极限工艺能力，适用于高精度HTCC产品制造。在HTCC封装产品形态方面，已完成微波SIP、微波功率管壳、CMOS、光通信、光耦合器封装、CPGA、CBGA、CQFN、CLCC、CSOP、CQFP 等系列封装产品的开发和送样；其中微波SIP等产品已取得客户认可，开始小批量交付使用。在陶瓷基板产品形态领域，数款 DPC陶瓷基板已完成小批量交付验证。
控股子公司频普半导体目前已具备薄膜电路及相关薄膜 MEMS无源器件的批量生产能力，部分毫米波薄膜无源器件已经开始批量生产，目前开发的新一代环形器复合陶瓷基板及半导体薄膜基板，已经开始批量生产。控股子公司拓瓷科技的多孔陶瓷、铝基碳化硅、金属基陶瓷复合材料等相关产品线逐步丰富，应用于半导体散热基板、3C终端壳体边框、新能源汽车轻量化制动系统的多款产品已完成送样工作，并取得了阶段性进展。
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