聚焦半导体测试产能扩张与前沿技术研发
近日，上海韬盛电子科技股份有限公司（简称"韬盛科技"）成功完成数亿元C轮融资。此轮巨额融资，将着重投入两大关键方向。一方面，用于扩大半导体超大尺寸测试座和MEMS探针卡等成熟产品的产能。这些产品凭借稳定可靠的性能，已在市场中占据一席之地，扩充产能旨在充分满足市场持续攀升的需求。另一方面，大力投入2.5D DRAM /3D DUTLET MEMS探针卡和LTCC超大陶瓷基板等新产品的研发与生产。这些前沿产品承载着韬盛科技对未来市场的战略布局，有望在新兴领域开拓出一片广阔天地。
本轮融资阵容强大，由江苏国有企业混合所有制改革基金（有限合伙）与安徽中安优选战新贰号投资基金合伙企业（有限合伙）联合领投，江苏苏州高端装备产业专项母基金（有限合伙）、江苏高投毅达中小贰号创业投资合伙企业（有限合伙）以及昆山市玉澄德菉股权投资基金合伙企业（有限合伙）跟投。
一直以来，韬盛科技始终专注于半导体测试解决方案，其产品广泛应用于AI, 车规，航空航天，智能终端等领域的芯片测试。在KGD挑选、HBM裸Die Stack测试等关键环节，发挥着重要作用。在半导体行业蓬勃发展的当下，芯片测试需求呈现爆发式增长。
此次融资不仅为韬盛科技注入了强大动力，更折射出中国半导体产业链的纵深突破——从单纯的设备进口替代，向测试标准制定、前沿技术预研等价值链高端攀升。随着chiplet技术普及和3D封装渗透率提升，具备自主知识产权的测试解决方案将成为保障产业链安全的关键环节。本轮融资后，韬盛科技计划全方位加强研发和生产能力建设，持续扎根半导体测试领域。通过不断加大研发投入、吸引顶尖人才，推动技术创新，强化基础研究能力，全力攻克关键领域的"卡脖子"技术难题。
文章来源于韬盛电子